Trendy v oblasti pájecích past a vliv nanočástic
Loading...
Date
Authors
Dosedla, Milan
Advisor
Referee
Mark
A
Journal Title
Journal ISSN
Volume Title
Publisher
Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
ORCID
Abstract
Tato diplomová práce se zabývá novými trendy v oblasti pájecích past. Zaměřuje se na využití nanočástic jako prostředku pro vylepšení vlastností stávajících bezolovnatých pájecích slitin. Jsou zde shrnuty a diskutovány dosud publikované výsledky o vlivu jednotlivých typů nanočástic na vlastnosti nově vzniklé tzv. nanokompozitní pájky. Praktická část práce se zabývá přípravou a testováním nové pájecí pasty na základě slitiny SnBi s přídavkem několika koncentrací nanočástic oxidu titaničitého. Následně jsou zde zkoumány a vyhodnoceny i vlastnosti pájených spojů zapájených za použití této pasty.
This thesis deals with novel trends in solder paste technology. It focuses on nanoparticle applications used as a tool for improving a state of the art lead free solder alloys. The recently published results about the impact of different types of nanoparticles on properties of newly-emerged nanocomposite solders are discussed and summarized in the thesis. Preparation, practical application and testing of new solder paste based on low temperature SnBi alloy with an admixture of titanium dioxide are also discussed. Finally, properties of solder joints using these solder pastes are investigated and the results are evaluated.
This thesis deals with novel trends in solder paste technology. It focuses on nanoparticle applications used as a tool for improving a state of the art lead free solder alloys. The recently published results about the impact of different types of nanoparticles on properties of newly-emerged nanocomposite solders are discussed and summarized in the thesis. Preparation, practical application and testing of new solder paste based on low temperature SnBi alloy with an admixture of titanium dioxide are also discussed. Finally, properties of solder joints using these solder pastes are investigated and the results are evaluated.
Description
Keywords
Citation
DOSEDLA, M. Trendy v oblasti pájecích past a vliv nanočástic [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2016.
Document type
Document version
Date of access to the full text
Language of document
cs
Study field
Mikroelektronika
Comittee
prof. Ing. Jaroslav Boušek, CSc. (předseda)
prof. Ing. Miroslav Husák, CSc. (místopředseda)
doc. Ing. František Urban, CSc. (člen)
doc. Ing. Radovan Novotný, Ph.D. (člen)
Ing. Michal Řezníček, Ph.D. (člen)
Date of acceptance
2016-06-08
Defence
Student seznámil státní zkušební komisi s cílem a řešením své diplomové práce a zodpověděl otázky a připomínky oponenta.
Otázky k diskuzi:
Zjišťoval jste homogenitu? - ne, postupoval jsem podle dostupné literatury a doporučení ohledně doby míchání.
Result of defence
práce byla úspěšně obhájena