but.committee	doc. Ing. Petr Bača, Ph.D. (předseda) Ing. Miroslav Zatloukal (místopředseda) Ing. Pavel Čudek, Ph.D. (člen) Ing. Martin Adámek, Ph.D. (člen) Ing. Radek Bilko, Ph.D. (člen)	cs
but.defence	Student seznámil státní zkušební komisi s cíli a řešením závěrečné vysokoškolské práce a zodpověděl otázky a připomínky oponenta Otázky: 1) Jak dlouho trvá ustálení teploty v přetavovací peci? 2) Mění se teplota v přetavovací peci během dne? 3) Dá se určit zmetkovitost na základě teplotního profilu?	cs
but.jazyk	čeština (Czech)
but.program	Mikroelektronika a technologie	cs
but.result	práce byla úspěšně obhájena	cs
dc.contributor.advisor	Bača, Petr	cs
dc.contributor.author	Flos, Milan	cs
dc.contributor.referee	Zatloukal, Miroslav	cs
dc.date.accessioned	2022-06-15T07:54:46Z
dc.date.available	2022-06-15T07:54:46Z
dc.date.created	2022	cs
dc.description.abstract	Tato bakalářská práce se věnuje realizaci řešení kontroly teplotních profilů v průmyslovém prostředí. V teoretické části je rozebrán samotný proces pájení, jednotlivé druhy pájení a jejich možné defekty. Dále zde byla rozebrána problematika teplotních profilů, jejich rozdělení, výhody a nevýhody jednotlivých profilů. Následně zde bylo provedeno měření na několika přetavovacích pecí a jeho vyhodnocení. Jako poslední byl vytvořen návrh držáku na profilometr a samotnou DPS.	cs
dc.description.abstract	This thesis is focused on the implementation of solutions for the control of temperature profiles in an industrial environment. The theoretical part deals with the soldering process itself, individual types of soldering and their possible defects. Furthermore, the problem of temperature profiles, their division and the advantages and disadvantages of individual profiles were discussed. Subsequently, the measurement was performed on several remelting furnaces and its evaluation. Lastly, the design of the holder for the profilometer and the PCB itself was created.	en
dc.description.mark	A	cs
dc.identifier.citation	FLOS, M. Kontrola a optimalizace pájecích profilů reflow pecí [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2022.	cs
dc.identifier.other	141636	cs
dc.identifier.uri	http://hdl.handle.net/11012/205587
dc.language.iso	cs	cs
dc.publisher	Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií	cs
dc.rights	Standardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezení	cs
dc.subject	Teplotní profil	cs
dc.subject	pájení přetavením	cs
dc.subject	SAC305	cs
dc.subject	pájecí pasta	cs
dc.subject	životnost pájeného spoje	cs
dc.subject	defekty při pájení	cs
dc.subject	Temperature profile	en
dc.subject	reflow soldering	en
dc.subject	SAC305	en
dc.subject	Solder paste	en
dc.subject	lifetime of solder joint	en
dc.title	Kontrola a optimalizace pájecích profilů reflow pecí	cs
dc.title.alternative	Inspection and optimization of soldering profiles of reflow furnaces	en
dc.type	Text	cs
dc.type.driver	bachelorThesis	en
dc.type.evskp	bakalářská práce	cs
dcterms.dateAccepted	2022-06-14	cs
dcterms.modified	2022-06-14-09:38:26	cs
eprints.affiliatedInstitution.faculty	Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií	cs
sync.item.dbid	141636	en
sync.item.dbtype	ZP	en
sync.item.insts	2022.06.15 09:54:46	en
sync.item.modts	2022.06.15 08:17:01	en
thesis.discipline	bez specializace	cs
thesis.grantor	Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. Ústav elektrotechnologie	cs
thesis.level	Bakalářský	cs
thesis.name	Bc.	cs

Kontrola a optimalizace pájecích profilů reflow pecí

Files

Original bundle

Collections