Audio modul pro BeagleBone AI
but.committee | prof. Ing. Zdeněk Smékal, CSc. (předseda) Doc.Ing.MgA. Ondřej Urban, Ph.D. (místopředseda) doc. Ing. Kamil Říha, Ph.D. (člen) MgA. et Mgr. Ondřej Jirásek, Ph.D. (člen) Dr. Ing. Libor Husník (člen) MgA. Jan Kavan, Ph.D. (člen) Ing. Matěj Ištvánek, Ph.D. (člen) | cs |
but.defence | Student prezentoval výsledky své práce a komise byla seznámena s posudky. Otázky oponenta: Jaký je význam rezistorů R32-R35? Neuvažoval jste o nějakém způsobu ošetření zákmitů tlačítek (debouncing)? Jak je to možné řešit hardwarově jak je řešeno na Vašem zařízení? Otázka komise: Měřil jste zpoždění zařízení? Student obhájil diplomovou práci a odpověděl na otázky členů komise a oponenta. | cs |
but.jazyk | čeština (Czech) | |
but.program | Audio inženýrství | cs |
but.result | práce byla úspěšně obhájena | cs |
dc.contributor.advisor | Sysel, Petr | cs |
dc.contributor.author | Benko, Karel | cs |
dc.contributor.referee | Krajsa, Ondřej | cs |
dc.date.created | 2022 | cs |
dc.description.abstract | Tato práce se zabývá návrhem obvodového řešení a desky plošných spojů rozšiřující vstupně výstupní možnosti vývojového kitu Beaglebone AI pro zpracování audio signálu. Úvodem práce je seznámení s vývojovým kitem Beaglebone AI a na něm umístěným procesorem TI Sitara AM5729. Dále práce čtenáře seznámí s použitými komunikačními rozhraními I2C a McASP a jejich principy fungování. Na základě zvolených parametrů byly vybrány vhodné komponenty a vytvořen návrh obvodového zapojení, které bylo následně využito k navrhnutí a realizaci desky plošných spojů. Takto navržený audio modul byl poté otestován s vývojovým kitem. | cs |
dc.description.abstract | This thesis deals with the design of a schematics and a printed circuit board expanding the input and output possibilities of the Beaglebone AI development kit for audio signal processing. The introduction is getting acquainted with the Beaglebone AI development kit and the TI Sitara AM5729 processor placed on it. Furthermore, the work acquaints the reader with used communication interfaces I2C and McASP and their principles of operation. Based on the selected parameters, suitable components were selected, and schematics was created, which was then used to design and implement a printed circuit board. The audio module designed in this way was then tested with a development kit. | en |
dc.description.mark | A | cs |
dc.identifier.citation | BENKO, K. Audio modul pro BeagleBone AI [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2022. | cs |
dc.identifier.other | 141432 | cs |
dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/11012/204992 | |
dc.language.iso | cs | cs |
dc.publisher | Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií | cs |
dc.rights | Standardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezení | cs |
dc.subject | Beaglebone AI | cs |
dc.subject | návrh | cs |
dc.subject | DPS | cs |
dc.subject | audio modul | cs |
dc.subject | McASP | cs |
dc.subject | I2C | cs |
dc.subject | AIC23 | cs |
dc.subject | kodek | cs |
dc.subject | MEMS mikrofony | cs |
dc.subject | Beaglebone AI | en |
dc.subject | design | en |
dc.subject | PCB | en |
dc.subject | audio module | en |
dc.subject | McASP | en |
dc.subject | I2C | en |
dc.subject | AIC23 | en |
dc.subject | codec | en |
dc.subject | MEMS microphone | en |
dc.title | Audio modul pro BeagleBone AI | cs |
dc.title.alternative | Audio module on BeagleBone AI | en |
dc.type | Text | cs |
dc.type.driver | masterThesis | en |
dc.type.evskp | diplomová práce | cs |
dcterms.dateAccepted | 2022-06-09 | cs |
dcterms.modified | 2024-05-17-12:52:18 | cs |
eprints.affiliatedInstitution.faculty | Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií | cs |
sync.item.dbid | 141432 | en |
sync.item.dbtype | ZP | en |
sync.item.insts | 2025.03.26 14:32:13 | en |
sync.item.modts | 2025.01.15 21:56:51 | en |
thesis.discipline | Zvuková produkce a nahrávání | cs |
thesis.grantor | Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. Ústav telekomunikací | cs |
thesis.level | Inženýrský | cs |
thesis.name | Ing. | cs |
Files
Original bundle
1 - 3 of 3
Loading...
- Name:
- final-thesis.pdf
- Size:
- 3.08 MB
- Format:
- Adobe Portable Document Format
- Description:
- final-thesis.pdf
Loading...
- Name:
- review_141432.html
- Size:
- 4.12 KB
- Format:
- Hypertext Markup Language
- Description:
- file review_141432.html