Vliv integrálu teploty a času pájení na kvalitu pájeného spoje

Simple item page
but.committeeprof. Ing. Jiří Kazelle, CSc. (předseda) Ing. Jiří Starý, Ph.D. (místopředseda) doc. Ing. Vladimír Chalupský, CSc., MBA (člen) Ing. Jiří Špinka (člen) doc. Ing. Petr Křivík, Ph.D. (člen)cs
but.defence1) Vliv dutin na pevnost pájeného spoje? 2) Faktory ovlivnujici velikost ploch bublib pod QFN cipy?cs
but.jazykčeština (Czech)
but.programElektrotechnika, elektronika, komunikační a řídicí technikacs
but.resultpráce byla úspěšně obhájenacs
dc.contributor.advisorStarý, Jiřícs
dc.contributor.authorJežek, Vladimírcs
dc.contributor.refereeIng. Karel Dušek, Ph.D., katedra elektrotechnologie, FEL ČVUT Prahacs
dc.date.created2015cs
dc.description.abstractSemestrální projekt se zabývá teoretickým zpracováním pájení přetavením. Obsahuje popis procesů pájení přetavením, popis intermetalických sloučenin, vlivu integrálu teploty a času na spolehlivost a pevnost pájeného spoje. Dále se zabývá tvorbou mikrovýbrusu, kontrolou rentgenovým zářením, teplotním cyklováním a popisem testovací desky.cs
dc.description.abstractSemester project deals with the theoretical processing of reflow soldering. Describes the process of reflow soldering, description of intermetallic compounds, the influence of heating factor on the reliability and strength of soldered joints.Also deals with the preparation of cross-section, X-ray control, thermal cycling and description of test boards.en
dc.description.markAcs
dc.identifier.citationJEŽEK, V. Vliv integrálu teploty a času pájení na kvalitu pájeného spoje [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2015.cs
dc.identifier.other85733cs
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11012/41619
dc.language.isocscs
dc.publisherVysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologiícs
dc.rightsStandardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezenícs
dc.subjectPájení přetavenímcs
dc.subjectintermetalická sloučeninacs
dc.subjectheating factorcs
dc.subjectmikrovýbruscs
dc.subjectkontrola rentgenovým zářenímcs
dc.subjectteplotní cyklování.cs
dc.subjectReflow solderingen
dc.subjectintermetallic compounden
dc.subjectheating factoren
dc.subjectcross-sectionen
dc.subjectX-ray controlen
dc.subjectthermal cycling.en
dc.titleVliv integrálu teploty a času pájení na kvalitu pájeného spojecs
dc.title.alternativeSolder Joint Quality based on Heating Factoren
dc.typeTextcs
dc.type.drivermasterThesisen
dc.type.evskpdiplomová prácecs
dcterms.dateAccepted2015-06-08cs
dcterms.modified2015-06-15-07:23:05cs
eprints.affiliatedInstitution.facultyFakulta elektrotechniky a komunikačních technologiícs
sync.item.dbid85733en
sync.item.dbtypeZPen
sync.item.insts2025.03.26 13:20:50en
sync.item.modts2025.01.17 13:11:08en
thesis.disciplineElektrotechnická výroba a managementcs
thesis.grantorVysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. Ústav elektrotechnologiecs
thesis.levelInženýrskýcs
thesis.nameIng.cs
Files
Original bundle
Now showing 1 - 3 of 3
Thumbnail Image
Name:
final-thesis.pdf
Size:
7.65 MB
Format:
Adobe Portable Document Format
Description:
final-thesis.pdf
Download
Thumbnail Image
Name:
Posudek-Oponent prace-oponentni posudek Jezek.pdf
Size:
325.94 KB
Format:
Adobe Portable Document Format
Description:
Posudek-Oponent prace-oponentni posudek Jezek.pdf
Download
Thumbnail Image
Name:
review_85733.html
Size:
3.4 KB
Format:
Hypertext Markup Language
Description:
file review_85733.html
Download
Collections
2015