Vliv integrálu teploty a času pájení na kvalitu pájeného spoje
Loading...
Date
Authors
Ježek, Vladimír
Advisor
Mark
A
Journal Title
Journal ISSN
Volume Title
Publisher
Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
ORCID
Abstract
Semestrální projekt se zabývá teoretickým zpracováním pájení přetavením. Obsahuje popis procesů pájení přetavením, popis intermetalických sloučenin, vlivu integrálu teploty a času na spolehlivost a pevnost pájeného spoje. Dále se zabývá tvorbou mikrovýbrusu, kontrolou rentgenovým zářením, teplotním cyklováním a popisem testovací desky.
Semester project deals with the theoretical processing of reflow soldering. Describes the process of reflow soldering, description of intermetallic compounds, the influence of heating factor on the reliability and strength of soldered joints.Also deals with the preparation of cross-section, X-ray control, thermal cycling and description of test boards.
Semester project deals with the theoretical processing of reflow soldering. Describes the process of reflow soldering, description of intermetallic compounds, the influence of heating factor on the reliability and strength of soldered joints.Also deals with the preparation of cross-section, X-ray control, thermal cycling and description of test boards.
Description
Citation
JEŽEK, V. Vliv integrálu teploty a času pájení na kvalitu pájeného spoje [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2015.
Document type
Document version
Date of access to the full text
Language of document
cs
Study field
Elektrotechnická výroba a management
Comittee
prof. Ing. Jiří Kazelle, CSc. (předseda)
Ing. Jiří Starý, Ph.D. (místopředseda)
doc. Ing. Vladimír Chalupský, CSc., MBA (člen)
Ing. Jiří Špinka (člen)
doc. Ing. Petr Křivík, Ph.D. (člen)
Date of acceptance
2015-06-08
Defence
1) Vliv dutin na pevnost pájeného spoje?
2) Faktory ovlivnujici velikost ploch bublib pod QFN cipy?
Result of defence
práce byla úspěšně obhájena