Měření tloušťky vrstev

Loading...
Thumbnail Image

Date

Authors

Záhorský, Zbyněk

Mark

F

Journal Title

Journal ISSN

Volume Title

Publisher

Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií

ORCID

Abstract

Tato práce popisuje metody měření tenkých vrstev na kovových a nekovových materiálech. Popisuje problematiku jednotlivých metod a jejich fyzikální principy. Zabývá se nejnovějšími technologiemi (SIDSP), které by měli nahradit analogové měřící systémy používající magneticko-indukční metodu a metodu s vířivými proudy. Jsou v ní popsány výhody destruktivních mikroskopických metod, nedestruktivních ultrazvukových metod a jejich porovnání. Závěr práce je věnován experimentálnímu měření tloušťky tenkých vrstev a jeho statistickému zpracování.
This thesis describe method for layer thickness measurement for metallic and nonmetallic materials. Describe problems of these methods and their physical principles. Thesis deal with the newest technologies (SIDSP), which take the place of analog measuring systems using magnetic induction technique and inductive gaging technique. Thesis contains initiatives of destructive microscopic technique, nondestructive ultrasounds methods and their compare. In the end of the project is decribed experimental layer thickness measurement and its statistical process.

Description

Citation

ZÁHORSKÝ, Z. Měření tloušťky vrstev [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. .

Document type

Document version

Date of access to the full text

Language of document

cs

Study field

Automatizační a měřicí technika

Comittee

prof. Ing. Stanislav Ďaďo, DrSc. (předseda) prof. Ing. Petr Pivoňka, CSc. (místopředseda) doc. Ing. Ludvík Bejček, CSc. (člen) Ing. Jan Pásek, CSc. (člen) Ing. Radovan Holek, CSc. (člen) Ing. Miloslav Richter, Ph.D. (člen)

Date of acceptance

Defence

Bakalářská práce nebyla úspěšně obhájena.

Result of defence

práce nebyla úspěšně obhájena

DOI

Collections

Endorsement

Review

Supplemented By

Referenced By

Citace PRO