Nízkoteplotní bizmutové pájecí pasty
Loading...
Date
Authors
Vogel, Vojtěch
Advisor
Referee
Mark
C
Journal Title
Journal ISSN
Volume Title
Publisher
Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
ORCID
Abstract
Tato bakalářská práce se zabývá nízkoteplotními pájecími pastami s různým obsahem bismutu. Zaměřuje se na materiálové, procesní a enviromentální vlivy, které ovlivňují spolehlivost pájeného spoje. Také je zde popsán vliv prvků na eutektickou pájecí slitiny Sn-Bi58. Pro praktickou část jsou zvoleny dvě povrchové úpravy (ENIG a imerzní cín) a čtyři pájecí pasty (PF743-PQ10, PF735-PQ10, PF734-PQ10, SAC305). Testované DPS jsou podrobeny izotermálnímu stárnutí a cyklickým teplotním zkouškám. Během teplotního stárnutí došlo ke změně elektrického odporu.
This bachelor thesis deals with low-temperature soldering pastes with different bismuth content. It focuses on material, process and environmental influences that affect the reliability of the soldered joint. The effect of the elements on the eutectic solder alloy Sn-Bi58 is also described here. For the practical part two surface finishes (ENIG and immersion tin) and four solder pastes (PF743-PQ10, PF735-PQ10, PF734-PQ10, SAC305) are chosen. Tested PCBs are subjected to isothermal aging and cyclic temperature tests. Electrical resistance has changed during thermal aging.
This bachelor thesis deals with low-temperature soldering pastes with different bismuth content. It focuses on material, process and environmental influences that affect the reliability of the soldered joint. The effect of the elements on the eutectic solder alloy Sn-Bi58 is also described here. For the practical part two surface finishes (ENIG and immersion tin) and four solder pastes (PF743-PQ10, PF735-PQ10, PF734-PQ10, SAC305) are chosen. Tested PCBs are subjected to isothermal aging and cyclic temperature tests. Electrical resistance has changed during thermal aging.
Description
Keywords
DPS , BiSn , SMD , pájení přetavením , testovací metody , PCB , BiSn , SMD , reflow soldering , test method
Citation
VOGEL, V. Nízkoteplotní bizmutové pájecí pasty [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2020.
Document type
Document version
Date of access to the full text
Language of document
cs
Study field
bez specializace
Comittee
prof. Ing. Jiří Kazelle, CSc. (předseda)
doc. Ing. Jiří Maxa, CSc. (místopředseda)
Ing. Ladislav Chladil, Ph.D. (člen)
doc. Ing. Tomáš Kazda, Ph.D. (člen)
Ing. Martin Adámek, Ph.D. (člen)
Date of acceptance
2020-06-24
Defence
Student odpověděl na otázky oponenta.
Procentuální změn odporu, proč nejdříve došlo k zvyšování odporu a pak ke snižování?
Došlo k dokumentaci po jednotlivých cyklech např. fotodokumentaci?
Jaké jsou současné ceny bismutových pájek?
Kolik procent je bismutu je v pájecí pájce?
Result of defence
práce byla úspěšně obhájena