Zalévací hmoty pro výkonovou elektroniku

Simple item page
but.committeedoc. Dr. Ing. Miroslav Patočka (předseda) doc. Ing. Ondřej Vítek, Ph.D. (místopředseda) Ing. Petr Dohnal, Ph.D. (člen) Ing. Dalibor Červinka, Ph.D. (člen) doc. Ing. František Veselka, CSc. (člen)cs
but.defenceStudent prezentoval svoji práci srozumitelně. Zkoušející komise měla k práci drobné připomínky a dotazy. Na ty byl student dobře připraven a prokázal přehled v oblasti zalévacích hmot.cs
but.jazykčeština (Czech)
but.programElektrotechnika, elektronika, komunikační a řídicí technikacs
but.resultpráce byla úspěšně obhájenacs
dc.contributor.advisorVašíček, Adamcs
dc.contributor.authorŠtajner, Davidcs
dc.contributor.refereeČervinka, Daliborcs
dc.date.created2014cs
dc.description.abstractZalévací hmoty jsou v elektrotechnice často používaným materiálem, který elektrotechniku chrání před nepříznivými vlivy, zlepšuje její izolační vlastnosti a napomáhá lepšímu odvodu tepla z oblasti zalitých součástek do okolí. Zalitím elektroniky do zalévací hmoty rozšíříme oblast použitelnosti. Takovou elektroniku pak můžeme používat v mokrém, prašném či jiném agresivním prostředí.cs
dc.description.abstractPotting compounds are often used in electrotechnics to protect the electronics from the adverse effects, improves its insulating properties and helps to improve the heat transfer from the embedded devices in the surroundings. Embedding electronics into encapsulants extend the field of application. Such electronics can then be used in wet, dusty, corrosive or otherwise harsh environments.en
dc.description.markBcs
dc.identifier.citationŠTAJNER, D. Zalévací hmoty pro výkonovou elektroniku [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2014.cs
dc.identifier.other71102cs
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11012/32712
dc.language.isocscs
dc.publisherVysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologiícs
dc.rightsStandardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezenícs
dc.subjectzalévací hmotacs
dc.subjectsilikoncs
dc.subjectpolyuretancs
dc.subjectpolybutadiencs
dc.subjectpryskyřicecs
dc.subjectepoxidcs
dc.subjectencapsulantsen
dc.subjectsiliconeen
dc.subjectpolyurethaneen
dc.subjectpolybutadieneen
dc.subjectresinen
dc.subjectepoxyen
dc.titleZalévací hmoty pro výkonovou elektronikucs
dc.title.alternativePotting Compounds for Power Electronicsen
dc.typeTextcs
dc.type.driverbachelorThesisen
dc.type.evskpbakalářská prácecs
dcterms.dateAccepted2014-06-19cs
dcterms.modified2014-06-20-11:55:10cs
eprints.affiliatedInstitution.facultyFakulta elektrotechniky a komunikačních technologiícs
sync.item.dbid71102en
sync.item.dbtypeZPen
sync.item.insts2025.03.16 13:29:02en
sync.item.modts2025.01.15 21:55:33en
thesis.disciplineSilnoproudá elektrotechnika a elektroenergetikacs
thesis.grantorVysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. Ústav výkonové elektrotechniky a elektronikycs
thesis.levelBakalářskýcs
thesis.nameBc.cs
Files
Original bundle
Now showing 1 - 3 of 3
Thumbnail Image
Name:
final-thesis.pdf
Size:
3 MB
Format:
Adobe Portable Document Format
Description:
final-thesis.pdf
Download
Thumbnail Image
Name:
appendix-1.rar
Size:
7.48 MB
Format:
Unknown data format
Description:
appendix-1.rar
Download
Thumbnail Image
Name:
review_71102.html
Size:
5.51 KB
Format:
Hypertext Markup Language
Description:
file review_71102.html
Download
Collections
2014