Nekonvenční aplikace hybridních integrovaných obvodů

but.committeeprof. Ing. Jaromír Brzobohatý, CSc. (předseda) RNDr. Ladislav Mareček, CSc. (místopředseda) Ing. Jan Prášek, Ph.D. (člen) Ing. Jiří Starý, Ph.D. (člen) prof. Ing. et Ing. Fabian Khateb, Ph.D. et Ph.D. (člen)cs
but.defenceStudent Bc. Martin Klíma seznámil komisi se svoji diplomovou prací na téma: Nekonvenční aplikace hybridních integrovaných obvodů Odpověděl na otázky oponenta - 1.) Na str. 15. Tab. 2-2 Jak funguje teplotní čidlo z materiálu N. 2.) Jak se u operačního zesilovače na Obr. 4-1. TL072 projeví, jestliže vstupní napětí je blízko potenciálu země ( 0,2 až 2V). Dále proběhla krátká rozprava k tématu diplomové práce.cs
but.jazykčeština (Czech)
but.programElektrotechnika, elektronika, komunikační a řídicí technikacs
but.resultpráce byla úspěšně obhájenacs
dc.contributor.advisorSzendiuch, Ivancs
dc.contributor.authorKlíma, Martincs
dc.contributor.refereeJankovský, Jaroslavcs
dc.date.available2014-06-07cs
dc.date.created2011cs
dc.description.abstractPráce se zabývá oblastí nekonvenčních aplikací tlustovrstvé technologie, především problematikou snímání teploty s pomocí termodynamické senzoriky. Je zde shrnuta teorie termodynamických senzorů a je navržen a realizován na keramickém substrátu univerzální termodynamický senzor, u něhož jsou proměřeny jeho vlastnosti včetně zjištění tepelné radiace.cs
dc.description.abstractThis thesis deals with non-conventional applications in the area of thick film technology, especially with indication of the temperature by thermodynamic sensors. The work summarizes thermodynamic sensors theory and also contains production data of the universal thermodynamic sensor realized on ceramic substrate, including measurement of its parameters and heat radiation.en
dc.description.markBcs
dc.identifier.citationKLÍMA, M. Nekonvenční aplikace hybridních integrovaných obvodů [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2011.cs
dc.identifier.other40812cs
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11012/1750
dc.language.isocscs
dc.publisherVysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologiícs
dc.rightsPřístup k plnému textu prostřednictvím internetu byl licenční smlouvou omezen na dobu 3 roku/letcs
dc.subjectHybridní integrovaný obvodcs
dc.subjecttlustovrstvá technologiecs
dc.subjectnekonvenční aplikacecs
dc.subjecttermodynamický senzor tepelné radiace.cs
dc.subjectHybrid integrated circuiten
dc.subjectthick film technologyen
dc.subjectnon-conventional applicationsen
dc.subjectheat radiation thermodynamic sensor.en
dc.titleNekonvenční aplikace hybridních integrovaných obvodůcs
dc.title.alternativeNon conventional applications of HIC´sen
dc.typeTextcs
dc.type.drivermasterThesisen
dc.type.evskpdiplomová prácecs
dcterms.dateAccepted2011-06-07cs
dcterms.modified2024-05-17-12:50:14cs
eprints.affiliatedInstitution.facultyFakulta elektrotechniky a komunikačních technologiícs
sync.item.dbid40812en
sync.item.dbtypeZPen
sync.item.insts2025.03.26 11:24:52en
sync.item.modts2025.01.15 15:11:31en
thesis.disciplineMikroelektronikacs
thesis.grantorVysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. Ústav mikroelektronikycs
thesis.levelInženýrskýcs
thesis.nameIng.cs
Files
Original bundle
Now showing 1 - 2 of 2
Loading...
Thumbnail Image
Name:
final-thesis.pdf
Size:
1.67 MB
Format:
Adobe Portable Document Format
Description:
final-thesis.pdf
Loading...
Thumbnail Image
Name:
review_40812.html
Size:
5.96 KB
Format:
Hypertext Markup Language
Description:
file review_40812.html
Collections