Využití mikrovlnného ohřevu při vytvrzování lepidel a kompozitních materiálů

Loading...
Thumbnail Image

Date

Authors

Wagnerová, Klára

Mark

A

Journal Title

Journal ISSN

Volume Title

Publisher

Vysoké učení technické v Brně. Fakulta strojního inženýrství

ORCID

Abstract

Tato bakalářská práce se zabývá mikrovlnnou technologií a možností jejího využití při vytvrzování lepidel a kompozitních materiálů. První část obsahuje souhrn teoretických poznatků. Je zde popsán princip mikrovlnného ohřevu, konstrukce mikrovlnných zařízení a možnosti uplatnění této technologie pro vytvrzování kompozitních struktur. Druhá část práce je věnována praktickému ověření teoretických předpokladů.
This bachelor's thesis concerns the microwave technology and the possibilities for its use in the curing of adhesives and composite materials. The thesis is divided into two main parts. The first part summaries theoretical findings about microwave technology. There is the principle of microwave heating described as well as constructions of microwave devices. Also the possibilities of using this technology for the curing of composite structures are mentioned. The second part of the thesis is devoted to the practical verification of the theoretical assumptions.

Description

Citation

WAGNEROVÁ, K. Využití mikrovlnného ohřevu při vytvrzování lepidel a kompozitních materiálů [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta strojního inženýrství. 2014.

Document type

Document version

Date of access to the full text

Language of document

cs

Study field

Strojní inženýrství

Comittee

doc. Ing. Jaroslav Juračka, Ph.D. (předseda) doc. Ing. Jiří Hlinka, Ph.D. (místopředseda) prof. Ing. Karol Fiľakovský, CSc. (člen) doc. Ing. Ivo Jebáček, Ph.D. (člen) Ing. Miroslav Šplíchal, Ph.D. (člen) doc. Ing. Miloslav Petrásek, CSc. (člen) Ing. Robert Popela, Ph.D. (člen) doc. Ing. Karel Třetina, CSc. (člen)

Date of acceptance

2014-06-18

Defence

Result of defence

práce byla úspěšně obhájena

DOI

Collections

Endorsement

Review

Supplemented By

Referenced By

Citace PRO