Spolehlivost bezolovnatého pájeného spoje
| but.committee | doc. Ing. František Urban, CSc. (předseda) RNDr. Ladislav Mareček, CSc. (místopředseda) prof. Ing. Dalibor Biolek, CSc. (člen) doc. Ing. Petr Křivík, Ph.D. (člen) Ing. Jiří Starý, Ph.D. (člen) | cs |
| but.defence | Student seznámil státní zkušební komisi se zadáním, zpracováním a výsledky své bakalářské práce a zodpověděl otázky a připomínky oponenta. Otázky oponenta 1. Proč bylo u druhé části měření použito dvou kratších cyklů místo jednoho delšího? 2. Jaká navrhujete opatření pro snížení počtu dutin v pájeném spoji? Otázky komise 1. Uvažoval jste použití většího množství povrchových úprav testované desky? 2. O kolik procent by se změnil počet voidů v případě použití více tepelných cyklů? | cs |
| but.jazyk | čeština (Czech) | |
| but.program | Elektrotechnika, elektronika, komunikační a řídicí technika | cs |
| but.result | práce byla úspěšně obhájena | cs |
| dc.contributor.advisor | Stejskal, Petr | cs |
| dc.contributor.author | Paško, Martin | cs |
| dc.contributor.referee | Knotek, Tomáš | cs |
| dc.date.created | 2009 | cs |
| dc.description.abstract | Práce se zabývá tvorbou voidů v bezolovnatém pájeném spoji. V teoretické části jsou popsány typy voidů, princip vzniku, vliv na spolehlivost spoje, vliv přetavovacího profilu na tvorbu voidů a vliv povrchových úprav na tvorbu voidů. V praktické části je zkoumán vliv tepelného namáhání na tvorbu a zvětšování voidů v pájeném spoji. | cs |
| dc.description.abstract | This thesis deals with voids formation in lead-free soldered joint. In theoretical part are described types of voids, voids formation, effect on join reliability, effect reflow profile on voids formation and effect of surface finish on voids formation. In practical part is investigated a effect of thermal stress on voids growth. | en |
| dc.description.mark | A | cs |
| dc.identifier.citation | PAŠKO, M. Spolehlivost bezolovnatého pájeného spoje [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2009. | cs |
| dc.identifier.other | 23292 | cs |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/11012/4268 | |
| dc.language.iso | cs | cs |
| dc.publisher | Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií | cs |
| dc.rights | Standardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezení | cs |
| dc.subject | voidy | cs |
| dc.subject | bezolovnatý pájený spoj | cs |
| dc.subject | přetavovací profil | cs |
| dc.subject | povrchové úpravy | cs |
| dc.subject | spolehlivost | cs |
| dc.subject | tepelné namáhání | cs |
| dc.subject | voids | en |
| dc.subject | lead-free solder joint | en |
| dc.subject | reflow profile | en |
| dc.subject | surface finish | en |
| dc.subject | reliability | en |
| dc.subject | thermal stress | en |
| dc.title | Spolehlivost bezolovnatého pájeného spoje | cs |
| dc.title.alternative | Reliability of lead free solder joint | en |
| dc.type | Text | cs |
| dc.type.driver | bachelorThesis | en |
| dc.type.evskp | bakalářská práce | cs |
| dcterms.dateAccepted | 2009-06-15 | cs |
| dcterms.modified | 2009-07-07-11:45:16 | cs |
| eprints.affiliatedInstitution.faculty | Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií | cs |
| sync.item.dbid | 23292 | en |
| sync.item.dbtype | ZP | en |
| sync.item.insts | 2025.03.16 13:12:37 | en |
| sync.item.modts | 2025.01.15 14:45:28 | en |
| thesis.discipline | Mikroelektronika a technologie | cs |
| thesis.grantor | Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. Ústav elektrotechnologie | cs |
| thesis.level | Bakalářský | cs |
| thesis.name | Bc. | cs |