Spolehlivost bezolovnatého pájeného spoje
Loading...
Date
Authors
Paško, Martin
ORCID
Advisor
Referee
Mark
A
Journal Title
Journal ISSN
Volume Title
Publisher
Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstract
Práce se zabývá tvorbou voidů v bezolovnatém pájeném spoji. V teoretické části jsou popsány typy voidů, princip vzniku, vliv na spolehlivost spoje, vliv přetavovacího profilu na tvorbu voidů a vliv povrchových úprav na tvorbu voidů. V praktické části je zkoumán vliv tepelného namáhání na tvorbu a zvětšování voidů v pájeném spoji.
This thesis deals with voids formation in lead-free soldered joint. In theoretical part are described types of voids, voids formation, effect on join reliability, effect reflow profile on voids formation and effect of surface finish on voids formation. In practical part is investigated a effect of thermal stress on voids growth.
This thesis deals with voids formation in lead-free soldered joint. In theoretical part are described types of voids, voids formation, effect on join reliability, effect reflow profile on voids formation and effect of surface finish on voids formation. In practical part is investigated a effect of thermal stress on voids growth.
Description
Citation
PAŠKO, M. Spolehlivost bezolovnatého pájeného spoje [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2009.
Document type
Document version
Date of access to the full text
Language of document
cs
Study field
Mikroelektronika a technologie
Comittee
doc. Ing. František Urban, CSc. (předseda)
RNDr. Ladislav Mareček, CSc. (místopředseda)
prof. Ing. Dalibor Biolek, CSc. (člen)
doc. Ing. Petr Křivík, Ph.D. (člen)
Ing. Jiří Starý, Ph.D. (člen)
Date of acceptance
2009-06-15
Defence
Student seznámil státní zkušební komisi se zadáním, zpracováním a výsledky své bakalářské práce
a zodpověděl otázky a připomínky oponenta.
Otázky oponenta
1. Proč bylo u druhé části měření použito dvou kratších cyklů místo jednoho delšího?
2. Jaká navrhujete opatření pro snížení počtu dutin v pájeném spoji?
Otázky komise
1. Uvažoval jste použití většího množství povrchových úprav testované desky?
2. O kolik procent by se změnil počet voidů v případě použití více tepelných cyklů?
Result of defence
práce byla úspěšně obhájena
Document licence
Standardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezení