Moderní způsoby montáže mikroelektronických a elektronických modulů

Simple item page
but.committeeprof. Ing. Jaromír Brzobohatý, CSc. (předseda) doc. Ing. Ladislav Hulenyi, CSc. (místopředseda) doc. Ing. Jaroslav Kadlec, Ph.D. (člen) doc. Ing. Pavel Legát, CSc. (člen) Ing. Zdenka Rozsívalová (člen)cs
but.defenceStudent Lukáš Kovařík seznámil komisi se svoji bakalařskou prací na téma: Moderní způsoby montáže mikroelektronických a elektronických modulů. Student odpověděl na otázky oponenta - 1. Vysvětlete, proč jste doporučil jako vhodnou povrchovou úpravu DPS bezolovnatý HAL. 2. Vysvětlete, zda použití čipových součástek při paralelním propojování modulů nebrání dostatečnému odvodu tepla z prostoru mezi moduly vzhledem k malé výšce čipových součástek. Dále proběhla všeobecná rozprava na dané téma.cs
but.jazykčeština (Czech)
but.programElektrotechnika, elektronika, komunikační a řídicí technikacs
but.resultpráce byla úspěšně obhájenacs
dc.contributor.advisorŠandera, Josefcs
dc.contributor.authorKrajíček, Michalcs
dc.contributor.refereeŠvecová, Olgacs
dc.date.created2009cs
dc.description.abstractTato práce se zabývá spojováním DPS s mikroelektronickými a elektronickými moduly. Obsahuje výčet základních organických a anorganických substrátů, definici termomechanického namáhání, popis současných způsobů montáže vytvořených firmou Autosplice a další možné způsoby. Popis nového způsobu montáže využitím čipových součástek. Praktická část se zabývá využitím tohoto nového způsobu montáže modulů pro montáž inteligentního spínače a ověřením možnosti modulu osazovat automatem.cs
dc.description.abstractThis thesis is considered about interconnect PCB with microelectronic and electronic modules. This thesis includes specification of basic organical and unorganical materials for substrates, definition of termomechanical strain, characterization present-day standards causes of assembly created by Autosplice company and other possible causes. Characterization the new causes of assembly with usage chip component. The practice part is interested in usage this new causes of assembly microelectronics modules for assembly module of intelligent controller.en
dc.description.markCcs
dc.identifier.citationKRAJÍČEK, M. Moderní způsoby montáže mikroelektronických a elektronických modulů [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2009.cs
dc.identifier.other22421cs
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11012/895
dc.language.isocscs
dc.publisherVysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologiícs
dc.rightsStandardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezenícs
dc.subjectMontáž mikroelektronických modulůcs
dc.subjecttermomechanické namáhánícs
dc.subjectAutosplicecs
dc.subjectpropojenícs
dc.subjectinteligentní spínačcs
dc.subjectAssembly microelectronics modulesen
dc.subjecttermomechanical strainen
dc.subjectAutospliceen
dc.subjectinterconnecten
dc.subjectintelligent controlleren
dc.titleModerní způsoby montáže mikroelektronických a elektronických modulůcs
dc.title.alternativeModern Assembly for Microelectronic and Electronic Modulesen
dc.typeTextcs
dc.type.driverbachelorThesisen
dc.type.evskpbakalářská prácecs
dcterms.dateAccepted2009-06-11cs
dcterms.modified2009-07-07-11:45:16cs
eprints.affiliatedInstitution.facultyFakulta elektrotechniky a komunikačních technologiícs
sync.item.dbid22421en
sync.item.dbtypeZPen
sync.item.insts2025.03.16 13:13:11en
sync.item.modts2025.01.15 17:49:31en
thesis.disciplineMikroelektronika a technologiecs
thesis.grantorVysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. Ústav mikroelektronikycs
thesis.levelBakalářskýcs
thesis.nameBc.cs
Files
Original bundle
Now showing 1 - 2 of 2
Thumbnail Image
Name:
final-thesis.pdf
Size:
999.08 KB
Format:
Adobe Portable Document Format
Description:
final-thesis.pdf
Download
Thumbnail Image
Name:
review_22421.html
Size:
7.79 KB
Format:
Hypertext Markup Language
Description:
file review_22421.html
Download
Collections
2009