Moderní způsoby montáže mikroelektronických a elektronických modulů
Loading...
Date
Authors
Krajíček, Michal
Advisor
Referee
Mark
C
Journal Title
Journal ISSN
Volume Title
Publisher
Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
ORCID
Abstract
Tato práce se zabývá spojováním DPS s mikroelektronickými a elektronickými moduly. Obsahuje výčet základních organických a anorganických substrátů, definici termomechanického namáhání, popis současných způsobů montáže vytvořených firmou Autosplice a další možné způsoby. Popis nového způsobu montáže využitím čipových součástek. Praktická část se zabývá využitím tohoto nového způsobu montáže modulů pro montáž inteligentního spínače a ověřením možnosti modulu osazovat automatem.
This thesis is considered about interconnect PCB with microelectronic and electronic modules. This thesis includes specification of basic organical and unorganical materials for substrates, definition of termomechanical strain, characterization present-day standards causes of assembly created by Autosplice company and other possible causes. Characterization the new causes of assembly with usage chip component. The practice part is interested in usage this new causes of assembly microelectronics modules for assembly module of intelligent controller.
This thesis is considered about interconnect PCB with microelectronic and electronic modules. This thesis includes specification of basic organical and unorganical materials for substrates, definition of termomechanical strain, characterization present-day standards causes of assembly created by Autosplice company and other possible causes. Characterization the new causes of assembly with usage chip component. The practice part is interested in usage this new causes of assembly microelectronics modules for assembly module of intelligent controller.
Description
Citation
KRAJÍČEK, M. Moderní způsoby montáže mikroelektronických a elektronických modulů [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2009.
Document type
Document version
Date of access to the full text
Language of document
cs
Study field
Mikroelektronika a technologie
Comittee
prof. Ing. Jaromír Brzobohatý, CSc. (předseda)
doc. Ing. Ladislav Hulenyi, CSc. (místopředseda)
doc. Ing. Jaroslav Kadlec, Ph.D. (člen)
doc. Ing. Pavel Legát, CSc. (člen)
Ing. Zdenka Rozsívalová (člen)
Date of acceptance
2009-06-11
Defence
Student Lukáš Kovařík seznámil komisi se svoji bakalařskou prací na téma: Moderní způsoby montáže mikroelektronických a elektronických modulů.
Student odpověděl na otázky oponenta - 1. Vysvětlete, proč jste doporučil jako vhodnou povrchovou úpravu DPS bezolovnatý HAL.
2. Vysvětlete, zda použití čipových součástek při paralelním propojování modulů nebrání dostatečnému odvodu tepla z prostoru mezi moduly vzhledem k malé výšce čipových součástek.
Dále proběhla všeobecná rozprava na dané téma.
Result of defence
práce byla úspěšně obhájena