Výzkum vlivu elektrického proudu při procesu pájení na strukturu pájecí slitiny s delší dobou expozice

but.committeedoc. Ing. Lukáš Fujcik, Ph.D. (předseda) prof. Ing. Vladislav Musil, CSc. (místopředseda) doc. Ing. Ivan Szendiuch, CSc. (člen) doc. Ing. Vilém Kledrowetz, Ph.D. (člen) Ing. Michal Pavlík, Ph.D. (člen)cs
but.defenceStudent seznámil státní zkušební komisi s řešením své diplomové práce a zodpověděl otázky a připomínky oponenta. Dále odpověděl na otázky komise: Jak byste provedl studii prokazující vlastnosti spojů pro praktickou aplikaci? Zkoušel jste měřit vlastnosti spojů po tepelném cyklování? Ne. Jak byste definoval kvalitu spojů? Student vyjmenoval řadu vlastností. Jak by se dala metoda použít v praxi? Student uvedl několik aplikací.cs
but.jazykčeština (Czech)
but.programMikroelektronikacs
but.resultpráce byla úspěšně obhájenacs
dc.contributor.advisorOtáhal, Alexandrcs
dc.contributor.authorTomanček, Marošcs
dc.contributor.refereeJankovský, Jaroslavcs
dc.date.created2025cs
dc.description.abstractPráca sa zaoberá vplyvom elektrického prúdu na mikroštruktúru spájkovaného spoja pri dlhodobej expozícii. Vzhľadom na relatívnu nepreskúmanosť tejto problematiky zhromažďuje aktuálne poznatky z danej oblasti a analyzuje použité experimentálne zariadenia. Na základe zvolenej experimentálnej metodiky boli pripravené vzorky, ktoré prešli sériou mechanických a chemických úprav. Spoje a ich štruktúry boli zachytené za pomoci mikroskopie. Súčasťou práce je riešenie otázok spracovania väčšieho počtu vzoriek pri aplikácii rôznych metód spracovania obrazových dát z mikroskopických snímok za účelom analýzy štruktúr spájkovaných spojov. Časť vzoriek bola podrobená mechanickému testovaniu v strihu, pričom zo získaných výsledkov bola vypracovaná štatistická analýza.cs
dc.description.abstractSoldering, effect of electric current on solder, microstructure of solder, SAC305, long term effect of current on solder casting, intermetallic layers, effect of electric current on intermetallic layers, mechanical tests in shear strength, image processing.en
dc.description.markAcs
dc.identifier.citationTOMANČEK, M. Výzkum vlivu elektrického proudu při procesu pájení na strukturu pájecí slitiny s delší dobou expozice [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2025.cs
dc.identifier.other168695cs
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11012/252080
dc.language.isocscs
dc.publisherVysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologiícs
dc.rightsStandardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezenícs
dc.subjectSpájkovaniecs
dc.subjectvplyv elektrického prúdu na spájkucs
dc.subjectmikroštruktúra spájkycs
dc.subjectSAC305cs
dc.subjectdlhodobé pôsobenie prúdu na spájkovaciu liatinucs
dc.subjectintermetalické vrstvycs
dc.subjectvplyv elektrického prúdu na intermetalické vrstvycs
dc.subjectmechanické testy v strihucs
dc.subjectspracovanie obrazov.cs
dc.subjectThe thesis investigates the influence of electric current on the microstructure of solder joints under long-term exposure. Given the relatively unexplored nature of this topicen
dc.subjectit compiles up-to-date knowledge in the field and analyzes the experimental equipment used. Based on the selected experimental methodologyen
dc.subjectsamples were prepared and underwent a series of mechanical and chemical treatments. The joints and their structures were examined using microscopy. The thesis also addresses challenges related to processing a larger number of samples along with application of various image processing methods to analyze the microstructures of solder joints. A portion of the samples was subjected to shear strength testingen
dc.subjectand statistical analysis was conducted based on the obtained results.en
dc.titleVýzkum vlivu elektrického proudu při procesu pájení na strukturu pájecí slitiny s delší dobou expozicecs
dc.title.alternativeResearch on the effect of electric current during the soldering process on the structure of the solder alloy with a longer exposure timeen
dc.typeTextcs
dc.type.drivermasterThesisen
dc.type.evskpdiplomová prácecs
dcterms.dateAccepted2025-06-11cs
dcterms.modified2025-06-13-11:01:50cs
eprints.affiliatedInstitution.facultyFakulta elektrotechniky a komunikačních technologiícs
sync.item.dbid168695en
sync.item.dbtypeZPen
sync.item.insts2025.08.27 02:03:57en
sync.item.modts2025.08.26 20:03:50en
thesis.disciplinebez specializacecs
thesis.grantorVysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. Ústav mikroelektronikycs
thesis.levelInženýrskýcs
thesis.nameIng.cs

Files

Original bundle

Now showing 1 - 3 of 3
Loading...
Thumbnail Image
Name:
final-thesis.pdf
Size:
26.66 MB
Format:
Adobe Portable Document Format
Description:
file final-thesis.pdf
Loading...
Thumbnail Image
Name:
appendix-1.zip
Size:
32.18 KB
Format:
Unknown data format
Description:
file appendix-1.zip
Loading...
Thumbnail Image
Name:
review_168695.html
Size:
4.56 KB
Format:
Hypertext Markup Language
Description:
file review_168695.html

Collections