Výzkum vlivu elektrického proudu při procesu pájení na strukturu pájecí slitiny s delší dobou expozice
Loading...
Date
Authors
Tomanček, Maroš
Advisor
Referee
Mark
A
Journal Title
Journal ISSN
Volume Title
Publisher
Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
ORCID
Abstract
Práca sa zaoberá vplyvom elektrického prúdu na mikroštruktúru spájkovaného spoja pri dlhodobej expozícii. Vzhľadom na relatívnu nepreskúmanosť tejto problematiky zhromažďuje aktuálne poznatky z danej oblasti a analyzuje použité experimentálne zariadenia. Na základe zvolenej experimentálnej metodiky boli pripravené vzorky, ktoré prešli sériou mechanických a chemických úprav. Spoje a ich štruktúry boli zachytené za pomoci mikroskopie. Súčasťou práce je riešenie otázok spracovania väčšieho počtu vzoriek pri aplikácii rôznych metód spracovania obrazových dát z mikroskopických snímok za účelom analýzy štruktúr spájkovaných spojov. Časť vzoriek bola podrobená mechanickému testovaniu v strihu, pričom zo získaných výsledkov bola vypracovaná štatistická analýza.
Soldering, effect of electric current on solder, microstructure of solder, SAC305, long term effect of current on solder casting, intermetallic layers, effect of electric current on intermetallic layers, mechanical tests in shear strength, image processing.
Soldering, effect of electric current on solder, microstructure of solder, SAC305, long term effect of current on solder casting, intermetallic layers, effect of electric current on intermetallic layers, mechanical tests in shear strength, image processing.
Description
Keywords
Spájkovanie , vplyv elektrického prúdu na spájku , mikroštruktúra spájky , SAC305 , dlhodobé pôsobenie prúdu na spájkovaciu liatinu , intermetalické vrstvy , vplyv elektrického prúdu na intermetalické vrstvy , mechanické testy v strihu , spracovanie obrazov. , The thesis investigates the influence of electric current on the microstructure of solder joints under long-term exposure. Given the relatively unexplored nature of this topic , it compiles up-to-date knowledge in the field and analyzes the experimental equipment used. Based on the selected experimental methodology , samples were prepared and underwent a series of mechanical and chemical treatments. The joints and their structures were examined using microscopy. The thesis also addresses challenges related to processing a larger number of samples along with application of various image processing methods to analyze the microstructures of solder joints. A portion of the samples was subjected to shear strength testing , and statistical analysis was conducted based on the obtained results.
Citation
TOMANČEK, M. Výzkum vlivu elektrického proudu při procesu pájení na strukturu pájecí slitiny s delší dobou expozice [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2025.
Document type
Document version
Date of access to the full text
Language of document
cs
Study field
bez specializace
Comittee
doc. Ing. Lukáš Fujcik, Ph.D. (předseda)
prof. Ing. Vladislav Musil, CSc. (místopředseda)
doc. Ing. Ivan Szendiuch, CSc. (člen)
doc. Ing. Vilém Kledrowetz, Ph.D. (člen)
Ing. Michal Pavlík, Ph.D. (člen)
Date of acceptance
2025-06-11
Defence
Student seznámil státní zkušební komisi s řešením své diplomové práce a zodpověděl otázky a připomínky oponenta. Dále odpověděl na otázky komise: Jak byste provedl studii prokazující vlastnosti spojů pro praktickou aplikaci? Zkoušel jste měřit vlastnosti spojů po tepelném cyklování? Ne. Jak byste definoval kvalitu spojů? Student vyjmenoval řadu vlastností. Jak by se dala metoda použít v praxi? Student uvedl několik aplikací.
Result of defence
práce byla úspěšně obhájena