Problematika šablonového tisku pájecí pasty pro součástky s malou roztečí vývodů

Simple item page
but.committeeprof. Ing. Jiří Vondrák, DrSc. (předseda) doc. Ing. Jiří Vaněk, Ph.D. (místopředseda) Ing. Zdenka Rozsívalová (člen) Ing. Jiří Starý, Ph.D. (člen) doc. Ing. Jiří Maxa, Ph.D. (člen)cs
but.defenceDiplomant seznámil státní zkušební komisi s cíli a řešením své diplomové práce a zodpověděl otázky a připomínky oponenta. Otázky u obhajoby: Jaký byl rozdíl při použití olovnaté a bezolovnaté pájky?cs
but.jazykčeština (Czech)
but.programElektrotechnika, elektronika, komunikační a řídicí technikacs
but.resultpráce byla úspěšně obhájenacs
dc.contributor.advisorStarý, Jiřícs
dc.contributor.authorŠimeček, Ondřejcs
dc.contributor.refereePolsterová, Helenacs
dc.date.created2011cs
dc.description.abstractPřes nesporné výhody zavádění fine-pitch součástek je ovšem potřeba počítat s několika úskalími při výrobě. Především jsou to zvýšené nároky na přesnost osazení a také tisk pasty. V této práci se zabývám problematikou tisku pájecí pasty pro tyto součástky a jejímu vyhodnocování pomocí SPC. K vyhodnocování jsem použil 3D inspekci pasty založenou na laserovém snímání povrchu. Výstupem práce je popsání principů tisku pasty. Zpracování GR&R, SPC analýzy a histogramy tisku pro některé výstupy. V pokračování diplomové práce jsem se zaměřil na změnu designu motivu u problematických komponent a ekonomické zhodnocení provedených úprav.cs
dc.description.abstractDespote the indisputable advantages of fine-pitch components, is need to calculate with a few trouble during production, especially increased requirements for accuracy of mounting and solder printing. In this work I’m concerned with problems of solder printing for these components and evaluation using SPC. For the evaluation I used 3D paste inspection based on laser scanning of the surface. The output of this work is to describe the principles of solder printing and elaborating of GR&R, SPC analysis and histograms of solder printing for some outputs. I focused in my master thesis on motive design change of problematic components and economic evaluation of the adjustments.en
dc.description.markAcs
dc.identifier.citationŠIMEČEK, O. Problematika šablonového tisku pájecí pasty pro součástky s malou roztečí vývodů [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2011.cs
dc.identifier.other41056cs
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11012/6661
dc.language.isocscs
dc.publisherVysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologiícs
dc.rightsStandardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezenícs
dc.subjectAperturacs
dc.subjectpoměr plochcs
dc.subjectdoba (výrobního) cyklucs
dc.subjectpočet chyb na milion pájených spojůcs
dc.subjectpočet chyb na milion příležitostícs
dc.subjectPlánování experimentůcs
dc.subjectjemná roztečcs
dc.subjectcelková efektivita zařízenícs
dc.subjectefektivnostcs
dc.subjectodporové polecs
dc.subjectopakovatelnost a reprodukovatelnostcs
dc.subjecttechnologie povrchové montážecs
dc.subjectpájecí pastacs
dc.subjectsítotiskový strojcs
dc.subjectstatistické řízení procesucs
dc.subjectinspekce natištěné pastycs
dc.subjectšablonacs
dc.subjectefektivita přenoscs
dc.subjectApertureen
dc.subjectArea ratioen
dc.subjectCycle timeen
dc.subjectDPMJen
dc.subjectDPMOen
dc.subjectDesign of Experimentsen
dc.subjectFine pitchen
dc.subjectOverall Equipment Effectivenessen
dc.subjectPerformance rateen
dc.subjectResistor arrayen
dc.subjectRepeatability and Reproducibilityen
dc.subjectSurface mount technologyen
dc.subjectSolder pasteen
dc.subjectScreen Printeren
dc.subjectStatistical process controlen
dc.subjectSolder paste inspectionen
dc.subjectStencilen
dc.subjectTransfer efficiencyen
dc.titleProblematika šablonového tisku pájecí pasty pro součástky s malou roztečí vývodůcs
dc.title.alternativeProblems in Solder Paste Stencil Printing for Fine Pitch Componentsen
dc.typeTextcs
dc.type.drivermasterThesisen
dc.type.evskpdiplomová prácecs
dcterms.dateAccepted2011-06-09cs
dcterms.modified2011-07-15-10:45:07cs
eprints.affiliatedInstitution.facultyFakulta elektrotechniky a komunikačních technologiícs
sync.item.dbid41056en
sync.item.dbtypeZPen
sync.item.insts2025.03.26 11:28:15en
sync.item.modts2025.01.15 11:43:44en
thesis.disciplineElektrotechnická výroba a managementcs
thesis.grantorVysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. Ústav elektrotechnologiecs
thesis.levelInženýrskýcs
thesis.nameIng.cs
Files
Original bundle
Now showing 1 - 3 of 3
Thumbnail Image
Name:
final-thesis.pdf
Size:
3.56 MB
Format:
Adobe Portable Document Format
Description:
final-thesis.pdf
Download
Thumbnail Image
Name:
appendix-1.xls
Size:
4.44 MB
Format:
Unknown data format
Description:
appendix-1.xls
Download
Thumbnail Image
Name:
review_41056.html
Size:
6.63 KB
Format:
Hypertext Markup Language
Description:
file review_41056.html
Download
Collections
2011