Smáčení a roztékání pájky po povrchu DPS

Simple item page
but.committeeprof. Ing. Karel Bartušek, DrSc. (předseda) doc. Ing. Marie Sedlaříková, CSc. (místopředseda) Ing. Martin Adámek, Ph.D. (člen) doc. Ing. Tomáš Kazda, Ph.D. (člen) Ing. Jiří Starý, Ph.D. (člen)cs
but.defenceStudent seznámil státní zkušební komisi s cíli a řešením závěrečné vysokoškolské práce a zodpověděl otázky a připomínky oponenta. Otázky komise: 1. Vliv nečistot na výpočet úhlu? 2. Četnost výskytu nečistot v průběhu měření?cs
but.jazykčeština (Czech)
but.programElektrotechnika, elektronika, komunikační a řídicí technikacs
but.resultpráce byla úspěšně obhájenacs
dc.contributor.advisorStarý, Jiřícs
dc.contributor.authorWiesner, Lukášcs
dc.contributor.refereeŠpinka, Jiřícs
dc.date.accessioned2019-04-03T22:48:37Z
dc.date.available2019-04-03T22:48:37Z
dc.date.created2017cs
dc.description.abstractPředkládaná práce se zabývá problematikou smáčení kovového povrchu roztavenou bezolovnatou pájkou a sledováním dějů probíhajících na mezifázovém rozhraní. Práce se zabývá sledováním rychlosti roztékání pájky po povrchových úpravách Ni/Au a Sn nanesených na Cu plátovaném základním materiálu FR4 pomocí digitálních kamer. Měření probíhá na vylepšeném pracovišti. Po procesu přetavení je měřena délka roztečení pájky. Vyhodnocuje a porovnává časové závislosti rychlosti roztečení pájky pro povrchové úpravy Ni/Au a Imerzní Sn.cs
dc.description.abstractThis work deals with the metal surface wetting problems of molten lead-free solder and monitoring of ongoing processes at the inter-phase interface. This work also deals with flushing monitoring of spreading velocity on solder finishes Ni/Au and Immersion Sn deposited on copper plated base material FR4 using digital cameras. Measurement is performed at the improved workplace. After the reflow process is measured by length of spreading solder. It evaluates and compares the time dependence of velocity of spreading solder for Ni/Au and Immersion Sn finishes.en
dc.description.markAcs
dc.identifier.citationWIESNER, L. Smáčení a roztékání pájky po povrchu DPS [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2017.cs
dc.identifier.other103227cs
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11012/68280
dc.language.isocscs
dc.publisherVysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologiícs
dc.rightsStandardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezenícs
dc.subjectSmáčivostcs
dc.subjectsmáčecí úhelcs
dc.subjectrychlost roztékání pájkycs
dc.subjectoblast roztečení pájkycs
dc.subjectbezolovnaté pájenícs
dc.subjectkulička pájkycs
dc.subjectpovrchová úprava Ni/Au a imerzní Sn.cs
dc.subjectWettabilityen
dc.subjectwetting angleen
dc.subjectvelocity of spreading solderen
dc.subjectarea of spreading solderen
dc.subjectlead-free solderingen
dc.subjectsessile solder ballen
dc.subjectsurface finish Ni/Au and Immersion Sn.en
dc.titleSmáčení a roztékání pájky po povrchu DPScs
dc.title.alternativeWetting and Spreading of Solder on PCB Surfaceen
dc.typeTextcs
dc.type.driverbachelorThesisen
dc.type.evskpbakalářská prácecs
dcterms.dateAccepted2017-06-20cs
dcterms.modified2017-06-21-07:39:05cs
eprints.affiliatedInstitution.facultyFakulta elektrotechniky a komunikačních technologiícs
sync.item.dbid103227en
sync.item.dbtypeZPen
sync.item.insts2021.11.12 08:58:36en
sync.item.modts2021.11.12 08:33:23en
thesis.disciplineMikroelektronika a technologiecs
thesis.grantorVysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. Ústav elektrotechnologiecs
thesis.levelBakalářskýcs
thesis.nameBc.cs
Files
Original bundle
Now showing 1 - 3 of 3
Thumbnail Image
Name:
final-thesis.pdf
Size:
3.05 MB
Format:
Adobe Portable Document Format
Description:
final-thesis.pdf
Download
Thumbnail Image
Name:
appendix-1.zip
Size:
1.93 MB
Format:
zip
Description:
appendix-1.zip
Download
Thumbnail Image
Name:
review_103227.html
Size:
5.83 KB
Format:
Hypertext Markup Language
Description:
review_103227.html
Download
Collections
2017