Smáčení a roztékání pájky po povrchu DPS
Loading...
Date
Authors
ORCID
Advisor
Referee
Mark
A
Journal Title
Journal ISSN
Volume Title
Publisher
Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstract
Předkládaná práce se zabývá problematikou smáčení kovového povrchu roztavenou bezolovnatou pájkou a sledováním dějů probíhajících na mezifázovém rozhraní. Práce se zabývá sledováním rychlosti roztékání pájky po povrchových úpravách Ni/Au a Sn nanesených na Cu plátovaném základním materiálu FR4 pomocí digitálních kamer. Měření probíhá na vylepšeném pracovišti. Po procesu přetavení je měřena délka roztečení pájky. Vyhodnocuje a porovnává časové závislosti rychlosti roztečení pájky pro povrchové úpravy Ni/Au a Imerzní Sn.
This work deals with the metal surface wetting problems of molten lead-free solder and monitoring of ongoing processes at the inter-phase interface. This work also deals with flushing monitoring of spreading velocity on solder finishes Ni/Au and Immersion Sn deposited on copper plated base material FR4 using digital cameras. Measurement is performed at the improved workplace. After the reflow process is measured by length of spreading solder. It evaluates and compares the time dependence of velocity of spreading solder for Ni/Au and Immersion Sn finishes.
This work deals with the metal surface wetting problems of molten lead-free solder and monitoring of ongoing processes at the inter-phase interface. This work also deals with flushing monitoring of spreading velocity on solder finishes Ni/Au and Immersion Sn deposited on copper plated base material FR4 using digital cameras. Measurement is performed at the improved workplace. After the reflow process is measured by length of spreading solder. It evaluates and compares the time dependence of velocity of spreading solder for Ni/Au and Immersion Sn finishes.
Description
Keywords
Smáčivost, smáčecí úhel, rychlost roztékání pájky, oblast roztečení pájky, bezolovnaté pájení, kulička pájky, povrchová úprava Ni/Au a imerzní Sn., Wettability, wetting angle, velocity of spreading solder, area of spreading solder, lead-free soldering, sessile solder ball, surface finish Ni/Au and Immersion Sn.
Citation
WIESNER, L. Smáčení a roztékání pájky po povrchu DPS [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2017.
Document type
Document version
Date of access to the full text
Language of document
cs
Study field
Mikroelektronika a technologie
Comittee
prof. Ing. Karel Bartušek, DrSc. (předseda)
doc. Ing. Marie Sedlaříková, CSc. (místopředseda)
Ing. Martin Adámek, Ph.D. (člen)
doc. Ing. Tomáš Kazda, Ph.D. (člen)
Ing. Jiří Starý, Ph.D. (člen)
Date of acceptance
2017-06-20
Defence
Student seznámil státní zkušební komisi s cíli a řešením závěrečné vysokoškolské práce a zodpověděl otázky a připomínky oponenta.
Otázky komise:
1. Vliv nečistot na výpočet úhlu?
2. Četnost výskytu nečistot v průběhu měření?
Result of defence
práce byla úspěšně obhájena
Document licence
Standardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezení