Smáčení a roztékání pájky po povrchu DPS

Abstract

Předkládaná práce se zabývá problematikou smáčení kovového povrchu roztavenou bezolovnatou pájkou a sledováním dějů probíhajících na mezifázovém rozhraní. Práce se zabývá sledováním rychlosti roztékání pájky po povrchových úpravách Ni/Au a Sn nanesených na Cu plátovaném základním materiálu FR4 pomocí digitálních kamer. Měření probíhá na vylepšeném pracovišti. Po procesu přetavení je měřena délka roztečení pájky. Vyhodnocuje a porovnává časové závislosti rychlosti roztečení pájky pro povrchové úpravy Ni/Au a Imerzní Sn.This work deals with the metal surface wetting problems of molten lead-free solder and monitoring of ongoing processes at the inter-phase interface. This work also deals with flushing monitoring of spreading velocity on solder finishes Ni/Au and Immersion Sn deposited on copper plated base material FR4 using digital cameras. Measurement is performed at the improved workplace. After the reflow process is measured by length of spreading solder. It evaluates and compares the time dependence of velocity of spreading solder for Ni/Au and Immersion Sn finishes.