Studie srovnání vlastností pouzder QFN a BGA
| but.committee | prof. Ing. Jaroslav Boušek, CSc. (předseda) prof. Ing. Lubomír Hudec, DrSc. (místopředseda) Ing. Radim Hrdý, Ph.D. (člen) Ing. Jan Prášek, Ph.D. (člen) Ing. Roman Prokop, Ph.D. (člen) | cs |
| but.defence | Student seznámil státní zkušební komisi s cílem a řešením své diplomové práce a zodpověděl otázky a připomínky oponenta. Otázky k diskuzi: Jak jste zahříval testovací obvody (BGA, QFN)? - ...spínání odvodů uvnitř pouzder... Uvedl jste někde názvy zařízení (termokamera, rentgen)? - ...neuvedl jsem to... | cs |
| but.jazyk | čeština (Czech) | |
| but.program | Elektrotechnika, elektronika, komunikační a řídicí technika | cs |
| but.result | práce byla úspěšně obhájena | cs |
| dc.contributor.advisor | Szendiuch, Ivan | cs |
| dc.contributor.author | Skácel, Josef | cs |
| dc.contributor.referee | Psota, Boleslav | cs |
| dc.date.created | 2015 | cs |
| dc.description.abstract | Předkládaná práce se zabývá problematikou pouzdření a přestupem tepla. Především je práce zaměřena na pouzdra QFN a BGA, v dnešní době nejsofistikovanější běžné řešení. První část práce se zabývá rozborem současného stavu pouzder. Další částí je rozbor problematiky přenosu tepla v elektronických systémech. Následující část je experimentální, zabývající se simulací v programu ANSYS Workbench a potvrzením těchto simulací navrženou testovací strukturou. V závěru jsou zhodnoceny zjištěné vlastnosti a chování těchto pouzder. | cs |
| dc.description.abstract | This work deals with the issue of packaging and heat transfer. Especially this work focused on QFN and BGA packages. Nowadays most sophisticated conventional solution. First part deals with analysis of the current status of packages. Next part is analyze the issue of heat transfer in electronic systems. The following section is an experimental dealing with simulation in ANSYS Workbench and validation of these simulations by designed test structures. At the end is evaluated properties and behavior of these packages. | en |
| dc.description.mark | B | cs |
| dc.identifier.citation | SKÁCEL, J. Studie srovnání vlastností pouzder QFN a BGA [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2015. | cs |
| dc.identifier.other | 85712 | cs |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/11012/40254 | |
| dc.language.iso | cs | cs |
| dc.publisher | Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií | cs |
| dc.rights | Standardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezení | cs |
| dc.subject | Pouzdření v elektronice | cs |
| dc.subject | ANSYS Workbench | cs |
| dc.subject | teplotní simulace | cs |
| dc.subject | pouzdřící materiály | cs |
| dc.subject | koeficient teplotní roztažnosti | cs |
| dc.subject | TKR | cs |
| dc.subject | Packaging in electronics | en |
| dc.subject | ANSYS Workbench | en |
| dc.subject | thermal simulation | en |
| dc.subject | packaging materials | en |
| dc.subject | coefficient of thermal expansion | en |
| dc.subject | CTE | en |
| dc.title | Studie srovnání vlastností pouzder QFN a BGA | cs |
| dc.title.alternative | Study of BGA and QFN package properties | en |
| dc.type | Text | cs |
| dc.type.driver | masterThesis | en |
| dc.type.evskp | diplomová práce | cs |
| dcterms.dateAccepted | 2015-06-09 | cs |
| dcterms.modified | 2024-05-17-12:49:49 | cs |
| eprints.affiliatedInstitution.faculty | Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií | cs |
| sync.item.dbid | 85712 | en |
| sync.item.dbtype | ZP | en |
| sync.item.insts | 2025.03.26 13:20:26 | en |
| sync.item.modts | 2025.01.15 16:22:49 | en |
| thesis.discipline | Mikroelektronika | cs |
| thesis.grantor | Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. Ústav mikroelektroniky | cs |
| thesis.level | Inženýrský | cs |
| thesis.name | Ing. | cs |