Studie srovnání vlastností pouzder QFN a BGA
Loading...
Date
Authors
Skácel, Josef
ORCID
Advisor
Referee
Mark
B
Journal Title
Journal ISSN
Volume Title
Publisher
Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstract
Předkládaná práce se zabývá problematikou pouzdření a přestupem tepla. Především je práce zaměřena na pouzdra QFN a BGA, v dnešní době nejsofistikovanější běžné řešení. První část práce se zabývá rozborem současného stavu pouzder. Další částí je rozbor problematiky přenosu tepla v elektronických systémech. Následující část je experimentální, zabývající se simulací v programu ANSYS Workbench a potvrzením těchto simulací navrženou testovací strukturou. V závěru jsou zhodnoceny zjištěné vlastnosti a chování těchto pouzder.
This work deals with the issue of packaging and heat transfer. Especially this work focused on QFN and BGA packages. Nowadays most sophisticated conventional solution. First part deals with analysis of the current status of packages. Next part is analyze the issue of heat transfer in electronic systems. The following section is an experimental dealing with simulation in ANSYS Workbench and validation of these simulations by designed test structures. At the end is evaluated properties and behavior of these packages.
This work deals with the issue of packaging and heat transfer. Especially this work focused on QFN and BGA packages. Nowadays most sophisticated conventional solution. First part deals with analysis of the current status of packages. Next part is analyze the issue of heat transfer in electronic systems. The following section is an experimental dealing with simulation in ANSYS Workbench and validation of these simulations by designed test structures. At the end is evaluated properties and behavior of these packages.
Description
Citation
SKÁCEL, J. Studie srovnání vlastností pouzder QFN a BGA [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2015.
Document type
Document version
Date of access to the full text
Language of document
cs
Study field
Mikroelektronika
Comittee
prof. Ing. Jaroslav Boušek, CSc. (předseda)
prof. Ing. Lubomír Hudec, DrSc. (místopředseda)
Ing. Radim Hrdý, Ph.D. (člen)
Ing. Jan Prášek, Ph.D. (člen)
Ing. Roman Prokop, Ph.D. (člen)
Date of acceptance
2015-06-09
Defence
Student seznámil státní zkušební komisi s cílem a řešením své diplomové práce a zodpověděl otázky a připomínky oponenta.
Otázky k diskuzi:
Jak jste zahříval testovací obvody (BGA, QFN)? - ...spínání odvodů uvnitř pouzder...
Uvedl jste někde názvy zařízení (termokamera, rentgen)? - ...neuvedl jsem to...
Result of defence
práce byla úspěšně obhájena
Document licence
Standardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezení