Vývoj metody svařování elektrickým výbojem na kombinaci tenkovrstvých a tlustovrstvých struktur
| but.committee | doc. Ing. Pavel Šteffan, Ph.D. (předseda) Ing. Marek Bohrn, Ph.D. (místopředseda) prof. Ing. et Ing. Fabian Khateb, Ph.D. et Ph.D. (člen) Ing. Jitka Brüstlová, CSc. (člen) prof. RNDr. Petr Vanýsek, CSc. (člen) Ing. Imrich Gablech, Ph.D. (člen) | cs |
| but.defence | Student seznámil státní zkušební komisi s řešením své bakalářské práce a zodpověděl otázky a připomínky oponenta. Otázka oponenta: Galvanoplastika mědi je velmi dobře propracovaná technologie. Pro dosažení homogenní vrstvy Cu se užívají tzv. lesotvorné přísady. Je možno je použít pro dosažení rovnoměrné homogenní vrstvy? Odpověď: Ano je možno je použít ale v dobrém poměru. Dále odpověděl na otázky komise: Jak se určila tloušťka pokovování? Odp.: Optimalizací proudu a času a měřila se pomocí mikroskopu. Komise určila odpověď za správnou. | cs |
| but.jazyk | slovenština (Slovak) | |
| but.program | Mikroelektronika a technologie | cs |
| but.result | práce byla úspěšně obhájena | cs |
| dc.contributor.advisor | Otáhal, Alexandr | sk |
| dc.contributor.author | Hruška, Andrej | sk |
| dc.contributor.referee | Jankovský, Jaroslav | sk |
| dc.date.accessioned | 2021-06-16T07:55:49Z | |
| dc.date.available | 2021-06-16T07:55:49Z | |
| dc.date.created | 2021 | cs |
| dc.description.abstract | Táto bakalárska práca sa na začiatku zaoberá rôznymi metódami pripojenia vývodov na hrubé a tenké vrstvy. Jednou z metód, na ktorú je táto práca najviac zameraná je metóda pripojenia vývodov zváraním elektrickým výbojom. Cieľom praktickej časti bolo overiť, či sa táto metóda pripojenia vývodov dá uplatniť na kombinácii hrubovrstvových a tenkovrstvových aplikácii. Experiment zahrňoval vytvorenie šablóny na naparovanie, naparovanie tenkej vrstvy na substrát, následne jej galvanické zosilnenie a testovanie. Testovala sa mechanická pevnosť vytvorených zvarov v ťahu a na konci prebehla optická kontrola vnútorného rozhrania zvarov. | sk |
| dc.description.abstract | At the start this bacherol thesis deals with connection methods of terminals on thick and thin-films. One of the methods, which this thesis is mostly orientated on, is a terminal connecting with the shock welding method. The point was to test, if this method of connecting terminals is suitable for a combination of the thick and thin-films applications. The experiment included making of template for vapour plating, vapour plating of thinfilm on substrate, its galvanic plating and testing. Mechanical tensile strength of created welds was tested and in the end there was done the optical inspection of internal interface of welds. | en |
| dc.description.mark | A | cs |
| dc.identifier.citation | HRUŠKA, A. Vývoj metody svařování elektrickým výbojem na kombinaci tenkovrstvých a tlustovrstvých struktur [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2021. | cs |
| dc.identifier.other | 134669 | cs |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/11012/197990 | |
| dc.language.iso | sk | cs |
| dc.publisher | Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií | cs |
| dc.rights | Standardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezení | cs |
| dc.subject | Bodové zváranie | sk |
| dc.subject | tenké vrstvy | sk |
| dc.subject | hrubé vrstvy | sk |
| dc.subject | vývody | sk |
| dc.subject | spájkovanie | sk |
| dc.subject | galvanické pokovovanie | sk |
| dc.subject | šablóna | sk |
| dc.subject | naparovanie | sk |
| dc.subject | mechanické testovanie | sk |
| dc.subject | optická kontrola | sk |
| dc.subject | výbrus | sk |
| dc.subject | Spot welding | en |
| dc.subject | thin-films | en |
| dc.subject | thick-films | en |
| dc.subject | terminals | en |
| dc.subject | soldering | en |
| dc.subject | galvanic plating | en |
| dc.subject | template | en |
| dc.subject | vapour plating | en |
| dc.subject | mechanical testing | en |
| dc.subject | optical control | en |
| dc.subject | cut | en |
| dc.title | Vývoj metody svařování elektrickým výbojem na kombinaci tenkovrstvých a tlustovrstvých struktur | sk |
| dc.title.alternative | Development of an electric shock welding method for a combination of thin-film and thick-film structures | en |
| dc.type | Text | cs |
| dc.type.driver | bachelorThesis | en |
| dc.type.evskp | bakalářská práce | cs |
| dcterms.dateAccepted | 2021-06-15 | cs |
| dcterms.modified | 2021-06-17-10:19:51 | cs |
| eprints.affiliatedInstitution.faculty | Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií | cs |
| sync.item.dbid | 134669 | en |
| sync.item.dbtype | ZP | en |
| sync.item.insts | 2021.11.12 11:00:36 | en |
| sync.item.modts | 2021.11.12 10:09:10 | en |
| thesis.discipline | bez specializace | cs |
| thesis.grantor | Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. Ústav mikroelektroniky | cs |
| thesis.level | Bakalářský | cs |
| thesis.name | Bc. | cs |