Reballing BGA pouzder na zařízení PACE TF2700

Simple item page
but.committeeprof. Ing. Karel Bartušek, DrSc. (předseda) Ing. Zdenka Rozsívalová (místopředseda) doc. Ing. Vladimír Chalupský, CSc., MBA (člen) Ing. Jiří Špinka (člen) Ing. Ladislav Chladil, Ph.D. (člen)cs
but.defenceCo je největší přínos vaší práce? Jaké kroky jsem optimalizoval pro dosažení ideálního stavu přípravku?cs
but.jazykčeština (Czech)
but.programElektrotechnika, elektronika, komunikační a řídicí technikacs
but.resultpráce byla úspěšně obhájenacs
dc.contributor.advisorStarý, Jiřícs
dc.contributor.authorRoháček, Petercs
dc.contributor.refereeŠpinka, Jiřícs
dc.date.created2016cs
dc.description.abstractDiplomová práca je zameraná na reballing BGA (Ball Grid Array) puzdier pomocou zariadenia PACE TF 2700. Popisuje všeobecné druhy BGA puzdier, ich defekty, dôležitosť teplotného managementu až po techniky spájkovania, kde sa hovorí aj o význame spájok a tavidiel pre spoj. Práca informuje o najčastejších metódach reballingu, správnu manipuláciu so súčiastkami a momentálnu situáciu s BGA matricami na trhu. V krátkosti popisuje obsluhu zariadenia PACE TF 2700, ktoré v sebe združuje konvekčný a IR princíp ohrievania súčiastky. Záoberá sa výrobou prípravku, dummy puzdier BGA, testovacích dosiek, tvorbou teplotného profilu, porovnávaním a skúmaním defektov a ich príčin, ktoré mali značný vplyv na výsledky. Dosiahnuté výsledky by slúžili pre porovnanie výsledkov v budúcich laboratórnych cvičeniach alebo ako námet pre ďalšie práce.cs
dc.description.abstractThe Diploma thesis is focused on reballing of BGA packages with the device PACE TF 2700. It describes the general types of BGA packages, their defects, importance of thermal management to the solder techniques, where it is also talked about the meaning of solders and fluxes for the joint. The work informs about the most common methods of reballing, the proper handling of components and the current situation with BGA stencils on the market. It briefly describes the device operation of PACE TF 2700, that is working on the convection and IR principle of heating components. It deals with the manufacturing of the template, dummy BGA packages, the test plates, creation of the thermo profile, comparing and examining the defects and their causes, which had the most significant impact on the results. The achievements would serve for comparing them with the results of the future laboratory exercises or as a subject for further works.en
dc.description.markBcs
dc.identifier.citationROHÁČEK, P. Reballing BGA pouzder na zařízení PACE TF2700 [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2016.cs
dc.identifier.other94671cs
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11012/60931
dc.language.isocscs
dc.publisherVysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologiícs
dc.rightsStandardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezenícs
dc.subjectBGAcs
dc.subjectDPScs
dc.subjectdefektycs
dc.subjectteplotný managementcs
dc.subjectteplotný profilcs
dc.subjectspájkovaniecs
dc.subjectreballingcs
dc.subjectESDcs
dc.subjectMSDcs
dc.subjectPSLcs
dc.subjectmatricecs
dc.subjectPACE TF 2700cs
dc.subjectX-raycs
dc.subjectprípravok.cs
dc.subjectBGAen
dc.subjectPCBen
dc.subjectdefectsen
dc.subjectthermal managementen
dc.subjectthermal profileen
dc.subjectsolderingen
dc.subjectreballingen
dc.subjectESDen
dc.subjectMSDen
dc.subjectPSLen
dc.subjectstencilsen
dc.subjectPACE TF 2700en
dc.subjectX-rayen
dc.subjecttemplate.en
dc.titleReballing BGA pouzder na zařízení PACE TF2700cs
dc.title.alternativeREBALLING OF BGA PACKAGES USING PACE TF2700 EQUIPMENTen
dc.typeTextcs
dc.type.drivermasterThesisen
dc.type.evskpdiplomová prácecs
dcterms.dateAccepted2016-06-07cs
dcterms.modified2016-06-10-12:57:38cs
eprints.affiliatedInstitution.facultyFakulta elektrotechniky a komunikačních technologiícs
sync.item.dbid94671en
sync.item.dbtypeZPen
sync.item.insts2025.03.26 13:25:46en
sync.item.modts2025.01.15 22:58:45en
thesis.disciplineElektrotechnická výroba a materiálové inženýrstvícs
thesis.grantorVysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. Ústav elektrotechnologiecs
thesis.levelInženýrskýcs
thesis.nameIng.cs
Files
Original bundle
Now showing 1 - 4 of 4
Thumbnail Image
Name:
final-thesis.pdf
Size:
2.13 MB
Format:
Adobe Portable Document Format
Description:
final-thesis.pdf
Download
Thumbnail Image
Name:
appendix-1.rar
Size:
9.7 MB
Format:
Unknown data format
Description:
appendix-1.rar
Download
Thumbnail Image
Name:
Posudek-Oponent prace-OponBGARohacek.pdf
Size:
378.44 KB
Format:
Adobe Portable Document Format
Description:
Posudek-Oponent prace-OponBGARohacek.pdf
Download
Thumbnail Image
Name:
review_94671.html
Size:
5.22 KB
Format:
Hypertext Markup Language
Description:
file review_94671.html
Download
Collections
2016