Optimalizace postupu velkoplošného odvrstvování integrovaných obvodů pomocí pokročilých inspekčních technologií
| but.committee | doc. Ing. Jiří Háze, Ph.D. (předseda) Ing. Vilém Kledrowetz, Ph.D. (místopředseda) Ing. Martin Šťáva, Ph.D. (člen) Ing. Miroslav Zemánek, Ph.D. (člen) Ing. Jan Prášek, Ph.D. (člen) doc. Ing. Vítězslav Novák, Ph.D. (člen) | cs |
| but.defence | Student seznámil komisi s výsledky své bakalářské práce a zodpověděl otázky komise a oponenta. "Kombinace kyseliny sírové a dusičné vytváří silné oxidační činidlo a v kntaktu s acetonem vyvolá exotermickou reakci. Organická výplň mezi Flip Chip a interposer se nazývá underfil." Je i jiný důvod proč je dobré odvrstvovat integrované obvody, než reverzní inženýrství? "Zpětná kontrola kvality" | cs |
| but.jazyk | čeština (Czech) | |
| but.program | Mikroelektronika a technologie | cs |
| but.result | práce byla úspěšně obhájena | cs |
| dc.contributor.advisor | Chmela, Ondřej | cs |
| dc.contributor.author | Vlach, Marek | cs |
| dc.contributor.referee | Otáhal, Alexandr | cs |
| dc.date.accessioned | 2021-06-17T06:54:47Z | |
| dc.date.available | 2021-06-17T06:54:47Z | |
| dc.date.created | 2021 | cs |
| dc.description.abstract | V této bakalářské práci je zpracován přehled používaných technologických metod pro odpouzdřování a odvrstvování integrovaných obvodů. Dále jsou v práci uvedeny používané inspekční techniky a materiálové analýzy při odvrstvování polovodičových čipů. Práce se také zabývá technologickým vývojem integrovaných obvodů z pohledu používaných tranzistorových struktur. V praktické části práce je pak navržen a odzkoušen postup odpouzdřování a velkoplošného odvrstvování integrovaných obvodů. | cs |
| dc.description.abstract | This bachelor thesis provides an overview of the technological methods used for decapsulation and delayering of integrated circuits. Furthermore, the inspection techniques and material analysis used during delayering of semiconductor chips are presented. The thesis also discusses the technological development of integrated circuits in terms of the transistor structures used. In the practical part of the thesis, a procedure for decapsulation and large-area delayering of integrated circuits is proposed and tested. | en |
| dc.description.mark | A | cs |
| dc.identifier.citation | VLACH, M. Optimalizace postupu velkoplošného odvrstvování integrovaných obvodů pomocí pokročilých inspekčních technologií [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2021. | cs |
| dc.identifier.other | 134685 | cs |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/11012/198146 | |
| dc.language.iso | cs | cs |
| dc.publisher | Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií | cs |
| dc.rights | Standardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezení | cs |
| dc.subject | Integrovaný obvod | cs |
| dc.subject | polovodičový čip | cs |
| dc.subject | tranzistorová struktura | cs |
| dc.subject | odpouzdřování | cs |
| dc.subject | odvrstvování | cs |
| dc.subject | inspekční technika | cs |
| dc.subject | materiálová analýza | cs |
| dc.subject | Integrated circuit | en |
| dc.subject | semiconductor chip | en |
| dc.subject | transistor structure | en |
| dc.subject | decapsulation | en |
| dc.subject | delayering | en |
| dc.subject | inspection technique | en |
| dc.subject | material analysis | en |
| dc.title | Optimalizace postupu velkoplošného odvrstvování integrovaných obvodů pomocí pokročilých inspekčních technologií | cs |
| dc.title.alternative | Optimization of integrated circuits large-area delayering process using advanced inspection technologies | en |
| dc.type | Text | cs |
| dc.type.driver | bachelorThesis | en |
| dc.type.evskp | bakalářská práce | cs |
| dcterms.dateAccepted | 2021-06-16 | cs |
| dcterms.modified | 2021-06-17-10:19:53 | cs |
| eprints.affiliatedInstitution.faculty | Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií | cs |
| sync.item.dbid | 134685 | en |
| sync.item.dbtype | ZP | en |
| sync.item.insts | 2021.11.12 12:59:22 | en |
| sync.item.modts | 2021.11.12 12:04:20 | en |
| thesis.discipline | bez specializace | cs |
| thesis.grantor | Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. Ústav mikroelektroniky | cs |
| thesis.level | Bakalářský | cs |
| thesis.name | Bc. | cs |