Optimalizace postupu velkoplošného odvrstvování integrovaných obvodů pomocí pokročilých inspekčních technologií
Loading...
Date
Authors
ORCID
Advisor
Referee
Mark
A
Journal Title
Journal ISSN
Volume Title
Publisher
Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstract
V této bakalářské práci je zpracován přehled používaných technologických metod pro odpouzdřování a odvrstvování integrovaných obvodů. Dále jsou v práci uvedeny používané inspekční techniky a materiálové analýzy při odvrstvování polovodičových čipů. Práce se také zabývá technologickým vývojem integrovaných obvodů z pohledu používaných tranzistorových struktur. V praktické části práce je pak navržen a odzkoušen postup odpouzdřování a velkoplošného odvrstvování integrovaných obvodů.
This bachelor thesis provides an overview of the technological methods used for decapsulation and delayering of integrated circuits. Furthermore, the inspection techniques and material analysis used during delayering of semiconductor chips are presented. The thesis also discusses the technological development of integrated circuits in terms of the transistor structures used. In the practical part of the thesis, a procedure for decapsulation and large-area delayering of integrated circuits is proposed and tested.
This bachelor thesis provides an overview of the technological methods used for decapsulation and delayering of integrated circuits. Furthermore, the inspection techniques and material analysis used during delayering of semiconductor chips are presented. The thesis also discusses the technological development of integrated circuits in terms of the transistor structures used. In the practical part of the thesis, a procedure for decapsulation and large-area delayering of integrated circuits is proposed and tested.
Description
Citation
VLACH, M. Optimalizace postupu velkoplošného odvrstvování integrovaných obvodů pomocí pokročilých inspekčních technologií [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2021.
Document type
Document version
Date of access to the full text
Language of document
cs
Study field
bez specializace
Comittee
doc. Ing. Jiří Háze, Ph.D. (předseda)
Ing. Vilém Kledrowetz, Ph.D. (místopředseda)
Ing. Martin Šťáva, Ph.D. (člen)
Ing. Miroslav Zemánek, Ph.D. (člen)
Ing. Jan Prášek, Ph.D. (člen)
doc. Ing. Vítězslav Novák, Ph.D. (člen)
Date of acceptance
2021-06-16
Defence
Student seznámil komisi s výsledky své bakalářské práce a zodpověděl otázky komise a oponenta.
"Kombinace kyseliny sírové a dusičné vytváří silné oxidační činidlo a v kntaktu s acetonem vyvolá exotermickou reakci. Organická výplň mezi Flip Chip a interposer se nazývá underfil."
Je i jiný důvod proč je dobré odvrstvovat integrované obvody, než reverzní inženýrství? "Zpětná kontrola kvality"
Result of defence
práce byla úspěšně obhájena
Document licence
Standardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezení