Výzkum vlivu mechanických vibrací na strukturu pájecí slitiny

but.committeedoc. Ing. Pavel Šteffan, Ph.D. (člen) Ing. Alexandr Otáhal, Ph.D. (člen) Ing. Vojtěch Dvořák, Ph.D. (člen) prof. Ing. Ĺubica Stuchlíková, Ph.D. (místopředseda) prof. Ing. Radimír Vrba, CSc. (předseda)cs
but.defenceStudent seznámil státní zkušební komisi s cíli a řešením závěrečné vysokoškolské práce a zodpověděl otázky a připomínky oponenta. Dále odpověděl na otázky komise: Co bylo cílem práce, zdali zvýšit vodivost struktury nebo ovlivnit její mechanické vlastnosti? Student bez problémů odpověděl na otázku a doplnil, že povrch e kmitáním ovlivněn. Zkoušeli jste aplikovat kmitání po zapájení pasty? Student vysvětlil, jak testování probíhalo a kdy při přetavení bylo kmitání aplikováno. Na žádost vysvětlil, kde by se zjištění práce dali uplatnit.cs
but.jazykslovenština (Slovak)
but.programMikroelektronikacs
but.resultpráce byla úspěšně obhájenacs
dc.contributor.advisorOtáhal, Alexandrsk
dc.contributor.authorSčensný, Ľudovítsk
dc.contributor.refereeSkácel, Josefsk
dc.date.created2025cs
dc.description.abstractPredmetom tejto diplomovej práce je výskum vplyvu mechanických vibrácií na štruktúru a vlastnosti spájkovaných spojov počas procesu pretavenia a tuhnutia bezolovnatej spájkovacej zliatiny typu SAC. Podrobný rozbor odbornej literatúry naznačil potenciál tejto metódy na dosiahnutie riadeného formovania mikroštruktúry. V rámci experimentálnej časti bola navrhnutá a skonštruovaná testovacia aparatúra, vrátane návrhu DPS a metodiky, ktorá zahŕňa nastavenie frekvencie, amplitúdy a výchylky mechanických vibrácií. Výsledná metalografická analýza vzoriek odhalila zmeny v kryštalografickej orientácii zŕn cínu a ich morfologickom usporiadaní. Výsledky práce naznačujú pozitívny vplyv mechanických vibrácií na výslednú mechanickú spoľahlivosť spájkovaných spojov a zároveň poskytujú pevný základ pre ďalší výskum v oblasti vibračne podporeného spájkovania.sk
dc.description.abstractThe objective of this master’s thesis is to investigate the influence of mechanical vibrations on the structure and properties of solder joints during the reflow and solidification processes of a lead-free SAC solder alloy. A detailed review of scientific studies indicates the potential of this method to achieve controlled microstructure formation. In the experimental part, a dedicated test setup was designed and constructed, including a custom PCB design and a methodology that includes adjusting the frequency, amplitude, and displacement of the mechanical vibrations. Metallographic analysis of the samples revealed changes in the crystallographic orientation of the Sn grains and their morphological arrangement. The results indicate a positive influence of mechanical vibrations on the mechanical reliability of solder joints and provide a solid foundation for further research in vibration-assisted soldering.en
dc.description.markAcs
dc.identifier.citationSČENSNÝ, Ľ. Výzkum vlivu mechanických vibrací na strukturu pájecí slitiny [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2025.cs
dc.identifier.other168689cs
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11012/252076
dc.language.isoskcs
dc.publisherVysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologiícs
dc.rightsStandardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezenícs
dc.subjectMechanické vibráciesk
dc.subjectspájkovaný spojsk
dc.subjectmikroštruktúrask
dc.subjectmorfológia zŕn cínusk
dc.subjectkryštalografická orientáciask
dc.subjectmechanické vlastnostisk
dc.subjectMechanical vibrationsen
dc.subjectsolder jointen
dc.subjectmicrostructureen
dc.subjectSn grain morphologyen
dc.subjectcrystallographic orientationen
dc.subjectmechanical propertiesen
dc.titleVýzkum vlivu mechanických vibrací na strukturu pájecí slitinysk
dc.title.alternativeResearch on the influence of mechanical vibrations on the structure of the solder alloyen
dc.typeTextcs
dc.type.drivermasterThesisen
dc.type.evskpdiplomová prácecs
dcterms.dateAccepted2025-06-11cs
dcterms.modified2025-06-13-11:01:49cs
eprints.affiliatedInstitution.facultyFakulta elektrotechniky a komunikačních technologiícs
sync.item.dbid168689en
sync.item.dbtypeZPen
sync.item.insts2025.08.27 02:03:56en
sync.item.modts2025.08.26 19:34:38en
thesis.disciplinebez specializacecs
thesis.grantorVysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. Ústav mikroelektronikycs
thesis.levelInženýrskýcs
thesis.nameIng.cs

Files

Original bundle

Now showing 1 - 2 of 2
Loading...
Thumbnail Image
Name:
final-thesis.pdf
Size:
7.86 MB
Format:
Adobe Portable Document Format
Description:
file final-thesis.pdf
Loading...
Thumbnail Image
Name:
review_168689.html
Size:
5.07 KB
Format:
Hypertext Markup Language
Description:
file review_168689.html

Collections