Elektrochemická migrace tavidlových zbytků a změny povrchového izolačního odporu

Abstract

Tato diplomová práce se zabývá elektrochemickou migrací na deskách plošných spojů vyvolanou tavidlovými zbytky. V teoretické části práce je rozebrána teorie týkající se elektromigrace a jsou popsány mechanismy jednotlivých druhů. Dále je zpracována teorie tavidel se zaměřením na VOC-free tavidla Pacific 2009 mlf a Kester 979 T. V praktické části je popsána výroba testovacích DPS a sledována reprodukovatelnost výrobního procesu. Dále je navržena a metodika testování vlivu tavidlových zbytků na povrchový izolační odpor podle příslušné normy. Navržená metodika je použita na srovnáni výše změněných tavidel a povrchových úprav.This thesis deals with electrochemical migration on printed circuit boards induced by flux residues. In the theoretical part of the thesis, the theory related to electromigration is discussed and the mechanisms of each type are described. The theory of fluxes is elaborated, focusing on the VOC-free fluxes Pacific 2009 mlf and Kester 979 T. In the practical part, the fabrication of test PCBs is described and the reproducibility of the fabrication process is observed. Furthermore, a methodology for testing the effect of flux residues on the surface insulation resistance according to the relevant standard is proposed. The proposed methodology is applied to compare the above mentioned fluxes and surface treatments.