Aplikace lepidel v mikroelektronických sestavách
| but.committee | doc. Ing. Tomáš Frýza, Ph.D. (předseda) doc. Ing. Josef Šandera, Ph.D. (místopředseda) doc. Ing. Jan Pekárek, Ph.D. (člen) Ing. Jitka Brüstlová, CSc. (člen) Ing. Miroslav Zatloukal (člen) | cs |
| but.defence | Student seznámil státní zkušební komisi s řešením své bakalářské práce a zodpověděl otázky a připomínky oponenta. Dále odpověděl na otázky komise: 1) proč bylo při testech pooužito jen jedno lepidlo? Proč byly použity pouze rezistory? 2) jaké síly se uplatňují u lepeného spoje? - student nezodpověděl 3) jak bylo lepidlo nanášeno? Jak bylo určeno množství lepidla při ručním osazování? 4) bylo by možné použít při testech i vyšší teplotu? Jakou? 5) jaká je příprava lepidla před aplikací? 6) jednalo se o izotropní nebo anizotropní lepidlo? | cs |
| but.jazyk | čeština (Czech) | |
| but.program | Elektrotechnika, elektronika, komunikační a řídicí technika | cs |
| but.result | práce nebyla úspěšně obhájena | cs |
| dc.contributor.advisor | Szendiuch, Ivan | cs |
| dc.contributor.author | Bolcek, Martin | cs |
| dc.contributor.referee | Jankovský, Jaroslav | cs |
| dc.date.accessioned | 2019-03-30T01:32:47Z | |
| dc.date.available | 2019-03-30T01:32:47Z | |
| dc.date.created | 2017 | cs |
| dc.description.abstract | Předkládaná práce se zabývá problematikou elektricky a tepelně vodivých lepidel v mikroelektronických sestavách. V první části je popsána struktura, vlastnosti a metody nanášení lepidel na substrát. Následující část je experimentální a zabývá se vlivem zvýšené vlhkosti a teploty na vlastnosti lepeného spoje. | cs |
| dc.description.abstract | This bachelor´s thesis deals with issue of electrical and thermal conductive adhesive in microelectronics assembly. It also describes structure, atributes and methods of applying adhesive to a printed circuit boards. The following section is an experimental and discusses environmental influences, as increase humidity and temperature, on properties of conductive adhesive joint. | en |
| dc.description.mark | B | cs |
| dc.identifier.citation | BOLCEK, M. Aplikace lepidel v mikroelektronických sestavách [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2017. | cs |
| dc.identifier.other | 102969 | cs |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/11012/68121 | |
| dc.language.iso | cs | cs |
| dc.publisher | Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií | cs |
| dc.rights | Standardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezení | cs |
| dc.subject | Elektricky vodivá lepidla | cs |
| dc.subject | tepelně vodivá lepidla | cs |
| dc.subject | pevnost ve střihu | cs |
| dc.subject | vlhkostní komora | cs |
| dc.subject | mikrovýbrus | cs |
| dc.subject | spolehlivost | cs |
| dc.subject | Electicall conductive adhesive | en |
| dc.subject | thermal conductiv adhesive | en |
| dc.subject | die shear strenght | en |
| dc.subject | humidity chambre | en |
| dc.subject | micro cut | en |
| dc.subject | reliability | en |
| dc.title | Aplikace lepidel v mikroelektronických sestavách | cs |
| dc.title.alternative | Applications of Adhesives in Microelectronics Assembly | en |
| dc.type | Text | cs |
| dc.type.driver | bachelorThesis | en |
| dc.type.evskp | bakalářská práce | cs |
| dcterms.dateAccepted | 2017-06-19 | cs |
| dcterms.modified | 2017-08-29-09:22:37 | cs |
| eprints.affiliatedInstitution.faculty | Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií | cs |
| sync.item.dbid | 102969 | en |
| sync.item.dbtype | ZP | en |
| sync.item.insts | 2021.11.12 15:59:54 | en |
| sync.item.modts | 2021.11.12 15:00:43 | en |
| thesis.discipline | Mikroelektronika a technologie | cs |
| thesis.grantor | Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. Ústav mikroelektroniky | cs |
| thesis.level | Bakalářský | cs |
| thesis.name | Bc. | cs |