Aplikace lepidel v mikroelektronických sestavách
Loading...
Date
Authors
Bolcek, Martin
Advisor
Referee
Mark
B
Journal Title
Journal ISSN
Volume Title
Publisher
Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
ORCID
Abstract
Předkládaná práce se zabývá problematikou elektricky a tepelně vodivých lepidel v mikroelektronických sestavách. V první části je popsána struktura, vlastnosti a metody nanášení lepidel na substrát. Následující část je experimentální a zabývá se vlivem zvýšené vlhkosti a teploty na vlastnosti lepeného spoje.
This bachelor´s thesis deals with issue of electrical and thermal conductive adhesive in microelectronics assembly. It also describes structure, atributes and methods of applying adhesive to a printed circuit boards. The following section is an experimental and discusses environmental influences, as increase humidity and temperature, on properties of conductive adhesive joint.
This bachelor´s thesis deals with issue of electrical and thermal conductive adhesive in microelectronics assembly. It also describes structure, atributes and methods of applying adhesive to a printed circuit boards. The following section is an experimental and discusses environmental influences, as increase humidity and temperature, on properties of conductive adhesive joint.
Description
Citation
BOLCEK, M. Aplikace lepidel v mikroelektronických sestavách [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2017.
Document type
Document version
Date of access to the full text
Language of document
cs
Study field
Mikroelektronika a technologie
Comittee
doc. Ing. Tomáš Frýza, Ph.D. (předseda)
doc. Ing. Josef Šandera, Ph.D. (místopředseda)
doc. Ing. Jan Pekárek, Ph.D. (člen)
Ing. Jitka Brüstlová, CSc. (člen)
Ing. Miroslav Zatloukal (člen)
Date of acceptance
2017-06-19
Defence
Student seznámil státní zkušební komisi s řešením své bakalářské práce a zodpověděl otázky a připomínky oponenta. Dále odpověděl na otázky komise:
1) proč bylo při testech pooužito jen jedno lepidlo? Proč byly použity pouze rezistory?
2) jaké síly se uplatňují u lepeného spoje? - student nezodpověděl
3) jak bylo lepidlo nanášeno? Jak bylo určeno množství lepidla při ručním osazování?
4) bylo by možné použít při testech i vyšší teplotu? Jakou?
5) jaká je příprava lepidla před aplikací?
6) jednalo se o izotropní nebo anizotropní lepidlo?
Result of defence
práce nebyla úspěšně obhájena