Modelování technologických kroků kontaktování čipu mikrodrátkem
Loading...
Date
Authors
Houserek, Jiří
Advisor
Referee
Mark
E
Journal Title
Journal ISSN
Volume Title
Publisher
Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
ORCID
Abstract
Tato práce se zabývá teoretickým rozborem kontaktování polovodičových čipů metodou wire-bonding. Jsou zde zmíněny základní typy pouzder polovodičových čipů a metoda jejich kontaktování. Dále je zde popsáno pracovní prostředí programu od společnosti Ansys, ve kterém byla vytvořena simulace namáhání a deformace mikrodrátku při termokompresním kontaktování.
This work deals with a theoretical analysis of contacting semiconductor chips using wire-bonding method. There are mentioned basic types of chips packages and their contacts. In the thesis is also described software Ansys. The number of the mechanical stress and deformation simulation within micro-wire during thermocompress process were made.
This work deals with a theoretical analysis of contacting semiconductor chips using wire-bonding method. There are mentioned basic types of chips packages and their contacts. In the thesis is also described software Ansys. The number of the mechanical stress and deformation simulation within micro-wire during thermocompress process were made.
Description
Keywords
Citation
HOUSEREK, J. Modelování technologických kroků kontaktování čipu mikrodrátkem [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2013.
Document type
Document version
Date of access to the full text
Language of document
cs
Study field
Mikroelektronika
Comittee
doc. Ing. Pavel Šteffan, Ph.D. (předseda)
prof. Ing. Jaroslav Boušek, CSc. (místopředseda)
RNDr. Ladislav Mareček, CSc. (člen)
Ing. Jan Prášek, Ph.D. (člen)
doc. Ing. Arnošt Bajer, CSc. (člen)
Date of acceptance
2013-06-11
Defence
Student seznámil komisi se svoji závěrečnou prací a odpověděl na tyto otázky:
1) Na jakém principu fungují iterační metody.
2) Z jakého důvodu se nepodařilo provést simulaci kontaktování na hranu?
3) Jaký diskretizační prvek jste použil při simulacích a proč?
4) Jaké faktory ovlivňují kvalitu sváru?
5) Uvažoval jste v simulaci vliv teploty? Odpověď studenta: ne, při řešení práce šlo hlavně o mechanické deformace.
6) Zkoušel jste nějaké jiné tvary kapiláry? Odpověď studenta: ne, simuloval jsem na reálném tvaru kapiláry, které jsou k dispozici v laboratoři.
7) Víte, jak funguje simulace metodou konečných prvků? Víte, co od simulace očekávat, nebo jste se spoléhal pouze na výstup simulačního programu? Odpověď studenta: snažil jsem se nastudovat problematiku, ale příliš jsem některé záležitosti nepochopil. Kvůli verifikaci simulacím jsme testovali reálné bondy v laboratoři, s přibližně stejnými výsledky.
Result of defence
práce byla úspěšně obhájena