Mechanické testování pájených spojů
| but.committee | doc. Ing. František Urban, CSc. (předseda) doc. Ing. Jiří Jakovenko, Ph.D. (místopředseda) prof. Ing. Jaromír Brzobohatý, CSc. (člen) doc. Ing. Josef Šandera, Ph.D. (člen) prof. Ing. Jaromír Hubálek, Ph.D. (člen) | cs |
| but.defence | Diplomant seznámil státní zkušební komisi s cíly a řešením své diplomové práce a zodpověděl otázky a připomínky oponenta a členů komise u obhajoby. Položené otázky: Co znamená jednotka psi? Uveďte kresbu testovacího plošného spoje a vysvětlete použité propojení. Lokalizujete jednotlivé spoje nebo nějaké celky? Jakým způsobem jste měřil rezonanční kmitočet? Jak vypadalo vyhodnocení? Jaký byl rezonanční kmitočet použitého akcelerometru? Co ovlivňuje rezonanční kmitočet z fyzikálního hlediska? Popište postup simulace prováděné v programu ANSYS. Jaké jste zadával parametry simulace (materiálové konstanty)? | cs |
| but.jazyk | slovenština (Slovak) | |
| but.program | Elektrotechnika, elektronika, komunikační a řídicí technika | cs |
| but.result | práce byla úspěšně obhájena | cs |
| dc.contributor.advisor | Szendiuch, Ivan | sk |
| dc.contributor.author | Drab, Tomáš | sk |
| dc.contributor.referee | Šandera, Josef | sk |
| dc.date.created | 2012 | cs |
| dc.description.abstract | Práca obsahuje teoretické spracovanie elektrotechnickej výroby pre bezolovnaté spájkovanie pretavením. Obsahuje popis procesov prebiehajúcich v procese spájkovania. Zahŕňa spôsoby aplikácie spájkovacej pasty a princípy osadzovania súčiastok, ako aj proces samotného spájkovania pretavením. Práca vymenúva možnosti testovania pevnosti spájkovaného spoja zo zreteľom na odolnosť voči mechanickým vibráciám. Popisuje návrh metodiky a prípravu na testovanie pevnosti spájkovaného spoja mechanickými vibráciami. Porovnáva vplyv vibrácií na typy súčiastok a použité spájkovacie zliatiny. | sk |
| dc.description.abstract | The project contains theoretical research of electrotechnical manufacture for lead-free reflow soldering. It contains characterization of soldering processes. Includes variations of solder paste printing, principles of part placing and also reflow soldering process. The project appoints possibilities of testing solder joints strength, mainly focused on mechanical vibrations. It describes a design and preparation of solder joint strength test methods by mechanical vibrations. It compares influence of vibrations on part types and solder alloys. | en |
| dc.description.mark | B | cs |
| dc.identifier.citation | DRAB, T. Mechanické testování pájených spojů [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2012. | cs |
| dc.identifier.other | 54803 | cs |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/11012/12874 | |
| dc.language.iso | sk | cs |
| dc.publisher | Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií | cs |
| dc.rights | Standardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezení | cs |
| dc.subject | bezolovnatá spájka | sk |
| dc.subject | spájkovanie pretavením | sk |
| dc.subject | spájkovaný spoj | sk |
| dc.subject | elektronická zostava | sk |
| dc.subject | pevnosť v strihu | sk |
| dc.subject | pevnosť v ťahu | sk |
| dc.subject | mechanické vibrácie | sk |
| dc.subject | Lead-free solder | en |
| dc.subject | reflow soldering | en |
| dc.subject | solder joint | en |
| dc.subject | electronic assembly | en |
| dc.subject | shear strength | en |
| dc.subject | pull strength | en |
| dc.subject | mechanical vibrations | en |
| dc.title | Mechanické testování pájených spojů | sk |
| dc.title.alternative | Machanical testing of solder joints | en |
| dc.type | Text | cs |
| dc.type.driver | masterThesis | en |
| dc.type.evskp | diplomová práce | cs |
| dcterms.dateAccepted | 2012-06-05 | cs |
| dcterms.modified | 2012-06-07-18:07:29 | cs |
| eprints.affiliatedInstitution.faculty | Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií | cs |
| sync.item.dbid | 54803 | en |
| sync.item.dbtype | ZP | en |
| sync.item.insts | 2025.03.26 13:03:21 | en |
| sync.item.modts | 2025.01.15 17:26:31 | en |
| thesis.discipline | Mikroelektronika | cs |
| thesis.grantor | Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. Ústav mikroelektroniky | cs |
| thesis.level | Inženýrský | cs |
| thesis.name | Ing. | cs |