Aplikace reaktivních nanočástic do SAC pájecí pasty

Simple item page
but.committeeprof. RNDr. Petr Vanýsek, CSc. (předseda) doc. Ing. Petr Vyroubal, Ph.D. (místopředseda) Ing. Zdenka Rozsívalová (člen) Ing. Kristýna Jandová, Ph.D. (člen) Ing. Miroslav Zatloukal (člen)cs
but.defenceStudent seznámil státní zkušební komisi s cíli a řešením závěrečné vysokoškolské práce a zodpověděl otázky a připomínky oponenta. Otázky komise: 1) Pevnost byla měřena ve střihu? 2) Jaké jsou negativní účinky niklu na člověka? 3) Jak byly měřeny rozměry a plocha rozteklé pájky?cs
but.jazykčeština (Czech)
but.programElektrotechnika, elektronika, komunikační a řídicí technikacs
but.resultpráce byla úspěšně obhájenacs
dc.contributor.advisorStarý, Jiřícs
dc.contributor.authorMatras, Jancs
dc.contributor.refereeŠpinka, Jiřícs
dc.date.created2018cs
dc.description.abstractTato práce se zabývá tématem reaktivních nanočástic a jejich přimíchávání do pájecí pasty, které také blíže popisuje. Podrobněji popisuje vlastnosti jednotlivých pájecích slitin. Vysvětluje vznik intermetalických vrstev při procesu pájení a zkoumá jejich strukturu. Dále se zaměřuje na vyhodnocování a metodiku zkoušek vlastností pájecích past. V praktické části se provádí jednotlivé testy s PF606 a PF610 pájecí pastou.cs
dc.description.abstractThis work is a research on the topic of reactive nanoparticles and their agitation into the solder paste, which it also describes. It describes in detail the properties of each solder alloys. It explains the creation of intermetallic layers in the soldering process and examines their structure. It also focuses on the evaluation and methodology of testing the properties of solder pastes. In the practical part, individual tests are performed with PF606 and PF610 solder paste.en
dc.description.markBcs
dc.identifier.citationMATRAS, J. Aplikace reaktivních nanočástic do SAC pájecí pasty [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2018.cs
dc.identifier.other109744cs
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11012/80908
dc.language.isocscs
dc.publisherVysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologiícs
dc.rightsStandardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezenícs
dc.subjectPájecí pastacs
dc.subjectnanočásticecs
dc.subjectSAC305cs
dc.subjectPF606cs
dc.subjectPF610cs
dc.subjectslump testcs
dc.subjectprvková analýzacs
dc.subjectSolder pasteen
dc.subjectnanoparticlesen
dc.subjectSAC305en
dc.subjectPF606en
dc.subjectPF610en
dc.subjectslump testen
dc.subjectelemental analysisen
dc.titleAplikace reaktivních nanočástic do SAC pájecí pastycs
dc.title.alternativeReactive Nanoparticles Application to SAC 305 Solder Pasteen
dc.typeTextcs
dc.type.drivermasterThesisen
dc.type.evskpdiplomová prácecs
dcterms.dateAccepted2018-06-06cs
dcterms.modified2018-06-08-11:09:49cs
eprints.affiliatedInstitution.facultyFakulta elektrotechniky a komunikačních technologiícs
sync.item.dbid109744en
sync.item.dbtypeZPen
sync.item.insts2025.03.26 13:32:58en
sync.item.modts2025.01.16 00:01:01en
thesis.disciplineElektrotechnická výroba a materiálové inženýrstvícs
thesis.grantorVysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. Ústav elektrotechnologiecs
thesis.levelInženýrskýcs
thesis.nameIng.cs
Files
Original bundle
Now showing 1 - 3 of 3
Thumbnail Image
Name:
final-thesis.pdf
Size:
3.88 MB
Format:
Adobe Portable Document Format
Description:
final-thesis.pdf
Download
Thumbnail Image
Name:
appendix-1.zip
Size:
4.68 MB
Format:
zip
Description:
appendix-1.zip
Download
Thumbnail Image
Name:
review_109744.html
Size:
3.66 KB
Format:
Hypertext Markup Language
Description:
file review_109744.html
Download
Collections
2018