Vývoj a charakterizace nové metody připojování vývodů na tlustou vrstvu
| but.committee | doc. Ing. Pavel Šteffan, Ph.D. (předseda) Ing. Marek Bohrn, Ph.D. (místopředseda) prof. Ing. et Ing. Fabian Khateb, Ph.D. et Ph.D. (člen) Ing. Jitka Brüstlová, CSc. (člen) prof. RNDr. Petr Vanýsek, CSc. (člen) Ing. Imrich Gablech, Ph.D. (člen) | cs |
| but.defence | Student seznámil státní zkušební komisi s řešením své bakalářské práce a zodpověděl otázky a připomínky oponenta. Uvažoval jste, že by bylo možné místo galvanického pokovení, zesílit vrstvu tím, že natisknete na sebe vícero tlustovrstvých vrstev? Odp.: Metoda se dala použít, ale byla by velmi časově náročná a v procesu galvanického pokovení nebyl na ní čas. V práci zmiňujete rozteč měděných elektrod 0,65 mm. Jak byla tato vzdálenost přesně určena? A kolik tato vzdálenost byla u wolframových elektrod? Odp.: Vzdálenost byla určena pomocí um pravítka a opticky pod mikroskopem odečítaná. Dále odpověděl na otázky komise: Tloušťka 1 vrstvy? Student odpověděl jaká je tloušťka vrstvy a jak ji měřil. Komise namítá, že v laboratoři profilometr a hodil by se na měření více. | cs |
| but.jazyk | čeština (Czech) | |
| but.program | Mikroelektronika a technologie | cs |
| but.result | práce byla úspěšně obhájena | cs |
| dc.contributor.advisor | Otáhal, Alexandr | cs |
| dc.contributor.author | Hurtík, Pavel | cs |
| dc.contributor.referee | Skácel, Josef | cs |
| dc.date.created | 2021 | cs |
| dc.description.abstract | Tato práce se zabývá různými způsoby připojování vývodů na tlustou vrstvu. Také zahrnuje vývoj a charakterizaci nové metody připojování vývodů, a to bodovým svařováním na technologii tlusté vrstvy. Byly upraveny hroty svářecího pera pro zmenšení velikosti výsledných svarů. Pro dosažení kvalitnějších spojů bylo využito galvanické pokovování kontaktních plošek. Po vytvoření byly svary testovány z pohledu mechanické pevnosti (střihová síla, pevnost v odlupu) a taktéž zde byla využita optická metoda vyhodnocení kvality svaru pomocí metalografického výbrusu. Využitím této technologie lze dosáhnout nového nerozebíratelného spojení. | cs |
| dc.description.abstract | This work deals with different ways of interconnection between leads and thick film. It also includes the development and characterization of a new method of connecting leads, namely spot welding on thick film technology. The tips of the welding pen were modified to reduce the size of the resulting welds. To achieve a better-quality connection is used galvanic platting of contact pads. Final welds were then tested by mechanical strength testing (shear test, peel-test) and the optical method of evaluating the quality of the weld using metallographic cutting was used. Using this technology, a new inseparable connection can be achieved. | en |
| dc.description.mark | A | cs |
| dc.identifier.citation | HURTÍK, P. Vývoj a charakterizace nové metody připojování vývodů na tlustou vrstvu [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2021. | cs |
| dc.identifier.other | 134671 | cs |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/11012/197991 | |
| dc.language.iso | cs | cs |
| dc.publisher | Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií | cs |
| dc.rights | Standardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezení | cs |
| dc.subject | Bodové svařování | cs |
| dc.subject | technologie tlusté vrstvy | cs |
| dc.subject | galvanické pokovení | cs |
| dc.subject | zkoušky ve střihu a odloupnutí | cs |
| dc.subject | Spot welding | en |
| dc.subject | thick film technology | en |
| dc.subject | galvanic plating | en |
| dc.subject | shear tests and peel tests | en |
| dc.title | Vývoj a charakterizace nové metody připojování vývodů na tlustou vrstvu | cs |
| dc.title.alternative | Development and characterization of new method of interconnection between leads and thick film layer | en |
| dc.type | Text | cs |
| dc.type.driver | bachelorThesis | en |
| dc.type.evskp | bakalářská práce | cs |
| dcterms.dateAccepted | 2021-06-15 | cs |
| dcterms.modified | 2021-06-17-10:19:51 | cs |
| eprints.affiliatedInstitution.faculty | Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií | cs |
| sync.item.dbid | 134671 | en |
| sync.item.dbtype | ZP | en |
| sync.item.insts | 2025.03.17 16:19:19 | en |
| sync.item.modts | 2025.01.17 14:20:18 | en |
| thesis.discipline | bez specializace | cs |
| thesis.grantor | Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. Ústav mikroelektroniky | cs |
| thesis.level | Bakalářský | cs |
| thesis.name | Bc. | cs |