Vývoj a charakterizace nové metody připojování vývodů na tlustou vrstvu
Loading...
Date
Authors
Hurtík, Pavel
ORCID
Advisor
Referee
Mark
A
Journal Title
Journal ISSN
Volume Title
Publisher
Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstract
Tato práce se zabývá různými způsoby připojování vývodů na tlustou vrstvu. Také zahrnuje vývoj a charakterizaci nové metody připojování vývodů, a to bodovým svařováním na technologii tlusté vrstvy. Byly upraveny hroty svářecího pera pro zmenšení velikosti výsledných svarů. Pro dosažení kvalitnějších spojů bylo využito galvanické pokovování kontaktních plošek. Po vytvoření byly svary testovány z pohledu mechanické pevnosti (střihová síla, pevnost v odlupu) a taktéž zde byla využita optická metoda vyhodnocení kvality svaru pomocí metalografického výbrusu. Využitím této technologie lze dosáhnout nového nerozebíratelného spojení.
This work deals with different ways of interconnection between leads and thick film. It also includes the development and characterization of a new method of connecting leads, namely spot welding on thick film technology. The tips of the welding pen were modified to reduce the size of the resulting welds. To achieve a better-quality connection is used galvanic platting of contact pads. Final welds were then tested by mechanical strength testing (shear test, peel-test) and the optical method of evaluating the quality of the weld using metallographic cutting was used. Using this technology, a new inseparable connection can be achieved.
This work deals with different ways of interconnection between leads and thick film. It also includes the development and characterization of a new method of connecting leads, namely spot welding on thick film technology. The tips of the welding pen were modified to reduce the size of the resulting welds. To achieve a better-quality connection is used galvanic platting of contact pads. Final welds were then tested by mechanical strength testing (shear test, peel-test) and the optical method of evaluating the quality of the weld using metallographic cutting was used. Using this technology, a new inseparable connection can be achieved.
Description
Citation
HURTÍK, P. Vývoj a charakterizace nové metody připojování vývodů na tlustou vrstvu [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2021.
Document type
Document version
Date of access to the full text
Language of document
cs
Study field
bez specializace
Comittee
doc. Ing. Pavel Šteffan, Ph.D. (předseda)
Ing. Marek Bohrn, Ph.D. (místopředseda)
prof. Ing. et Ing. Fabian Khateb, Ph.D. et Ph.D. (člen)
Ing. Jitka Brüstlová, CSc. (člen)
prof. RNDr. Petr Vanýsek, CSc. (člen)
Ing. Imrich Gablech, Ph.D. (člen)
Date of acceptance
2021-06-15
Defence
Student seznámil státní zkušební komisi s řešením své bakalářské práce a zodpověděl otázky a připomínky oponenta. Uvažoval jste, že by bylo možné místo galvanického pokovení, zesílit vrstvu tím, že natisknete na sebe vícero tlustovrstvých vrstev? Odp.: Metoda se dala použít, ale byla by velmi časově náročná a v procesu galvanického pokovení nebyl na ní čas.
V práci zmiňujete rozteč měděných elektrod 0,65 mm. Jak byla tato vzdálenost přesně určena? A kolik tato vzdálenost byla u wolframových elektrod? Odp.: Vzdálenost byla určena pomocí um pravítka a opticky pod mikroskopem odečítaná.
Dále odpověděl na otázky komise: Tloušťka 1 vrstvy? Student odpověděl jaká je tloušťka vrstvy a jak ji měřil. Komise namítá, že v laboratoři profilometr a hodil by se na měření více.
Result of defence
práce byla úspěšně obhájena
Document licence
Standardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezení