Porovnání výsledků modální analýzy desky plošných spojů dosažených výpočtovým a experimentálním modelováním

but.committeeprof. Ing. Vladislav Laš, CSc. (předseda) Ing. Milan Roučka, CSc. (místopředseda) doc. Ing. Zdeněk Florian, CSc. (člen) prof. Ing. Přemysl Janíček, DrSc. (člen) prof. Ing. Eduard Malenovský, DrSc. (člen) prof. Ing. Jindřich Petruška, CSc. (člen) Ing. Prášil Jiří (člen) doc. Ing. Miloš Vlk, CSc. (člen) prof. RNDr. Ing. Jan Vrbka, DrSc., dr. h. c. (člen) Ing. David Zalaba (člen) Ing. Martin Zbožínek (člen)cs
but.defenceStudent v prezentaci představil odborné komisi svou diplomovou práci. Po presentaci byly přečteny posudky vedoucího a oponenta diplomové práce a student odpovídal na jejich dotazy. Komise celé jeho vystoupení hodnotila jako velmi dobré.cs
but.jazykčeština (Czech)
but.programAplikované vědy v inženýrstvícs
but.resultpráce byla úspěšně obhájenacs
dc.contributor.advisorTošovský, Jiřícs
dc.contributor.authorOplt, Tomášcs
dc.contributor.refereeVosynek, Petrcs
dc.date.accessioned2019-05-17T06:09:16Z
dc.date.available2019-05-17T06:09:16Z
dc.date.created2015cs
dc.description.abstractPředmětem diplomové práce je porovnání výsledků modální analýzy desek plošných spojů bez elektronických komponent, které byly získány při výpočtovém a experimentálním modelováním. Analýzy jsou provedeny pro varianty jednovrstvé a následně třívrstvé PCB. Běžně jsou desky uchyceny za delší strany pomocí klínového zámku. Aby bylo možné realizovat okrajové podmínky ve výpočtovém i experimentálním modelování, je reálné upnutí PCB zjednodušeno na zamezení posuvů. Výpočtové modely jsou vytvořeny pomocí MKP prvků, které se běžně využívají pro řešení problémů tohoto typu. Stanovené výsledky jsou porovnány s výsledky experimentálního modelování. V práci je také otestována citlivost modelů na změnu velikosti prvku a počet prvků po tloušťce.cs
dc.description.abstractModal analysis of printed circuit board results, gained from computional and experimental modeling, have been compared. Anylyses have been performed on dummy boards (models without electronic components), created as one-layered at first, then as three-layered PCB. Board is usually clamped by its longer edges with wedgelock. In order to enable the realization of boundary conditions in computional and experimental modeling, real clamping has been simplified to simply supported. Computional models have used FEM elements, which are comomnly used in this type of problem. Determined results have been evaluated by comparing the experimental modeling results. Models‘ sensitivity on modification of element length and number of elements through thickness have been performed.en
dc.description.markBcs
dc.identifier.citationOPLT, T. Porovnání výsledků modální analýzy desky plošných spojů dosažených výpočtovým a experimentálním modelováním [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta strojního inženýrství. 2015.cs
dc.identifier.other83587cs
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11012/40166
dc.language.isocscs
dc.publisherVysoké učení technické v Brně. Fakulta strojního inženýrstvícs
dc.rightsStandardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezenícs
dc.subjectmodální analýzacs
dc.subjectdeska plošných spojůcs
dc.subjectPCBcs
dc.subjectvlastní frekvencecs
dc.subjectvlastní tvarycs
dc.subjectexperimentální modální analýzacs
dc.subjectMKPcs
dc.subjectvýpočtové modelovánícs
dc.subjectmodal analysisen
dc.subjectprinted circuit boarden
dc.subjectPCBen
dc.subjectnatural frequencyen
dc.subjectmode shapeen
dc.subjectexperimental modal analysisen
dc.subjectFEAen
dc.subjectcomputional modelingen
dc.titlePorovnání výsledků modální analýzy desky plošných spojů dosažených výpočtovým a experimentálním modelovánímcs
dc.title.alternativePrinted Circuit Board Modal Analysis Results Comparison from Experimental and Computational Modelingen
dc.typeTextcs
dc.type.drivermasterThesisen
dc.type.evskpdiplomová prácecs
dcterms.dateAccepted2015-06-18cs
dcterms.modified2015-06-22-09:56:33cs
eprints.affiliatedInstitution.facultyFakulta strojního inženýrstvícs
sync.item.dbid83587en
sync.item.dbtypeZPen
sync.item.insts2021.11.12 21:21:44en
sync.item.modts2021.11.12 20:08:50en
thesis.disciplineInženýrská mechanika a biomechanikacs
thesis.grantorVysoké učení technické v Brně. Fakulta strojního inženýrství. Ústav mechaniky těles, mechatroniky a biomechanikycs
thesis.levelInženýrskýcs
thesis.nameIng.cs
Files
Original bundle
Now showing 1 - 2 of 2
Loading...
Thumbnail Image
Name:
final-thesis.pdf
Size:
8.58 MB
Format:
Adobe Portable Document Format
Description:
final-thesis.pdf
Loading...
Thumbnail Image
Name:
review_83587.html
Size:
8.93 KB
Format:
Hypertext Markup Language
Description:
review_83587.html
Collections