Vytváření trenčů o submikronové šířce pro moderní výkonové součástky

but.committeeprof. RNDr. Petr Vanýsek, CSc. (předseda) doc. Ing. Jiří Vaněk, Ph.D. (místopředseda) Ing. Jiří Starý, Ph.D. (člen) Ing. Tomáš Maliňák (člen) Ing. Ladislav Chladil, Ph.D. (člen)cs
but.defenceStudent seznámil státní zkušební komisi s cíli a řešením závěrečné vysokoškolské práce a zodpověděl otázky a připomínky oponenta. 1) Byla sledována drsnost povrchu? 2) Bylo dosaženo limitu linky? 3) Kolik je trenčů na jedné Schottkyho diodě?cs
but.jazykčeština (Czech)
but.programElektrotechnika, elektronika, komunikační a řídicí technikacs
but.resultpráce byla úspěšně obhájenacs
dc.contributor.advisorSzendiuch, Ivancs
dc.contributor.authorBolcek, Martincs
dc.contributor.refereeJankovský, Jaroslavcs
dc.date.accessioned2022-06-04T22:53:34Z
dc.date.available2022-06-05cs
dc.date.available2022-06-04T22:53:34Z
dc.date.created2019cs
dc.description.abstractTato diplomová práce je zaměřena na optimalizaci procesu fotolitografie při výrobě polovodičových výkonových součástek. V úvodu je popsán přechod kov-polovodič a s ním související příkopová Schottkyho dioda. Následně je uveden popis dílčích kroků procesu fotolitografie, který tvoří teoretický základ pro testování parametrů fotolitografie. Cílem diplomové práce je optimalizace nastavení procesu fotolitografie pro výrobu trenčů o šířce pod 0,5 µm a její ověření v rámci výrobního bloku struktury trenčů. Práce probíhala ve spolupráci s firmou ON Semiconductor Czech Republic, s.r.o. v Rožnově pod Radhoštěm.cs
dc.description.abstractThis diploma thesis focuses on the optimization of photolithography process in the production of semiconductor devices. It contains theoretical basis of step by step photolithography process on a silicon substrate. It also describes metal-semiconductor contact and Trench Schottky Rectifier. The main goal of this thesis is design and optimization settings of photolithography process for the formation of trenches with a width of less than 0,5 µm. The new photolithography setup was verified across manufacturing process of trenches. The work was carried out in cooperation with ON Semiconductor Czech Republic, s.r.o. in Roznov pod Radhostem.en
dc.description.markAcs
dc.identifier.citationBOLCEK, M. Vytváření trenčů o submikronové šířce pro moderní výkonové součástky [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2019.cs
dc.identifier.other120219cs
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11012/204678
dc.language.isocscs
dc.publisherVysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologiícs
dc.rightsPřístup k plnému textu prostřednictvím internetu byl licenční smlouvou omezen na dobu 3 roku/letcs
dc.subjectFotolitografiecs
dc.subjectpolovodičová výrobacs
dc.subjectpříkopová Schottkyho diodacs
dc.subjectMatice zaostření-expozicecs
dc.subjectBossungovy křivkycs
dc.subjectPhotolithographyen
dc.subjectSemiconductor processingen
dc.subjectTrech MOS Barrier Schottky rectifieren
dc.subjectFocus-exposure Matrixen
dc.subjectBossung curveen
dc.titleVytváření trenčů o submikronové šířce pro moderní výkonové součástkycs
dc.title.alternativeThe formation of trenches with a submicron width for advanced power semiconductor devicesen
dc.typeTextcs
dc.type.drivermasterThesisen
dc.type.evskpdiplomová prácecs
dcterms.dateAccepted2019-06-05cs
dcterms.modified2019-06-06-13:05:44cs
eprints.affiliatedInstitution.facultyFakulta elektrotechniky a komunikačních technologiícs
sync.item.dbid120219en
sync.item.dbtypeZPen
sync.item.insts2022.06.05 00:53:34en
sync.item.modts2022.06.05 00:13:35en
thesis.disciplineElektrotechnická výroba a materiálové inženýrstvícs
thesis.grantorVysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. Ústav elektrotechnologiecs
thesis.levelInženýrskýcs
thesis.nameIng.cs
Files
Original bundle
Now showing 1 - 2 of 2
Loading...
Thumbnail Image
Name:
final-thesis.pdf
Size:
3.45 MB
Format:
Adobe Portable Document Format
Description:
final-thesis.pdf
Loading...
Thumbnail Image
Name:
review_120219.html
Size:
4.1 KB
Format:
Hypertext Markup Language
Description:
review_120219.html
Collections