Dispenzní tisk tlustovrstvých past
but.committee | doc. Ing. Pavel Legát, CSc. (předseda) Ing. Břetislav Mikel, Ph.D. (místopředseda) Ing. Tomáš Havlíček, Ph.D. (člen) doc. Ing. Pavel Šteffan, Ph.D. (člen) doc. Ing. Petr Křivík, Ph.D. (člen) | cs |
but.defence | Student seznámil komisi s výsledky své diplomové práce a zodpověděl otázky oponenta. Z jakého důvodu není v softwaru použit automatizovaný import podkladů pro tisk? Jak je možné kompenzovat vliv rozdílné viskozity na tisk u jednotlivých past? Jak jste měřil vzdálenosti mezi čarami? Proč jste nevyzkoušel import schématu ze "standartního" návrhového programu? | cs |
but.jazyk | čeština (Czech) | |
but.program | Elektrotechnika, elektronika, komunikační a řídicí technika | cs |
but.result | práce byla úspěšně obhájena | cs |
dc.contributor.advisor | Buršík, Martin | cs |
dc.contributor.author | Ištvánek, Jan | cs |
dc.contributor.referee | Řezníček, Michal | cs |
dc.date.created | 2010 | cs |
dc.description.abstract | Tato práce se zabývá problematikou tlustovrstvých past a jejich tisku. V hlavní části této práce je popsána realizace pracoviště pro tisk tlustovrstvých past. Podrobně je popsána konstrukce realizovaného ploteru a řídící elektroniky ploteru. Dále je popsána konzole, kterou je ploter ovládán pomocí PC, a program CAD, který slouží k návrhu tisknutých motivů. V závěrečné části práce jsou uvedeny naměřené profily tisknuté pasty pro různá nastavení tiskových parametrů a fotky tištěných motivů. | cs |
dc.description.abstract | This work deals with the problem of the thick-film pastes and their printing. In the main chapter of this work, the realization of a workplace for thick-film pastes' printing is described. The construction of the realized plotter and the controlling electronics of the plotter is depicted in detail.In the following chapter, the console, through which the plotter is controlled via PC, and the CAD program, which serves for projecting of the motives printed, are described.In the final chapter of this work, the measured profiles of the paste printed for various settings of printing parameters and the photographs of the motives printed are stated. | en |
dc.description.mark | B | cs |
dc.identifier.citation | IŠTVÁNEK, J. Dispenzní tisk tlustovrstvých past [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2010. | cs |
dc.identifier.other | 31742 | cs |
dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/11012/17082 | |
dc.language.iso | cs | cs |
dc.publisher | Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií | cs |
dc.rights | Standardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezení | cs |
dc.subject | dispenzní tisk | cs |
dc.subject | tlustá vrstva | cs |
dc.subject | tlustovrstvé pasty | cs |
dc.subject | sítotisk | cs |
dc.subject | microscreen | cs |
dc.subject | šablonový tisk | cs |
dc.subject | vodivé pasty | cs |
dc.subject | dielektrické pasty | cs |
dc.subject | odporové pasty | cs |
dc.subject | izolační a ochranné pasty | cs |
dc.subject | Direct writing | en |
dc.subject | thick film | en |
dc.subject | thick film paste | en |
dc.subject | screen printing | en |
dc.subject | microscreen | en |
dc.subject | template printing | en |
dc.subject | conductive paste | en |
dc.subject | dielectric paste | en |
dc.subject | paste resistance | en |
dc.subject | insulation and protective paste | en |
dc.title | Dispenzní tisk tlustovrstvých past | cs |
dc.title.alternative | The direct writing of thick film pastes | en |
dc.type | Text | cs |
dc.type.driver | masterThesis | en |
dc.type.evskp | diplomová práce | cs |
dcterms.dateAccepted | 2010-06-08 | cs |
dcterms.modified | 2010-07-13-11:45:29 | cs |
eprints.affiliatedInstitution.faculty | Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií | cs |
sync.item.dbid | 31742 | en |
sync.item.dbtype | ZP | en |
sync.item.insts | 2025.03.26 11:20:13 | en |
sync.item.modts | 2025.01.15 14:21:04 | en |
thesis.discipline | Mikroelektronika | cs |
thesis.grantor | Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. Ústav mikroelektroniky | cs |
thesis.level | Inženýrský | cs |
thesis.name | Ing. | cs |