Teplotní stárnutí bezolovnatých nízkoteplotních spojů
Loading...
Date
Authors
Jansa, Vojtěch
Advisor
Referee
Mark
B
Journal Title
Journal ISSN
Volume Title
Publisher
Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
ORCID
Abstract
Cílem této diplomové práce je prověřit vlastnosti nízkoteplotních bezolovnatých pájek podrobených stárnutí teplotním cyklováním. V teoretické části jsou rozebrány druhy bezolovnatých pájek, pasty používané pro výrobu elektrických obvodů tlustovrstvou technologií a způsoby testování vlastností vytvořených pájených spojů. Praktická část se zabývá návrhem a výrobou testovacích substrátů pro testování vytvořených pájených spojů mezi SMD součástkou a keramickým substrátem. Pro testování byly vybrány dvě pájky s obsahem bismutu, za referenční byla zvolena SAC pájka. Po stárnutí teplotním cyklováním v intervalu teplot -30 °C až 115 °C jsou zde vyhodnocena data získaná testováním mechanické pevnosti pájeného spoje zkouškou střihem.
The aim of this masterś thesis is to investigate properties of lead-free low-temperature solders after termal aging. The theoretical part is focused on various types of lead - free solders, pastes used for the manufacture of electrical circuits by thick-film technology and methods of testing the properties of the soldered joints. The practical part deals with the design and production of test substrates for testing the solder joints formed between the SMD component and the ceramic substrate. Two solder bismuth-containing solder was selected for testing, the SAC solder was selected as the reference. After aging with temperature cycling from -30 ° C to 115 ° C, the data obtained by testing the mechanical strength of the solder joint by the shear test is evaluated.
The aim of this masterś thesis is to investigate properties of lead-free low-temperature solders after termal aging. The theoretical part is focused on various types of lead - free solders, pastes used for the manufacture of electrical circuits by thick-film technology and methods of testing the properties of the soldered joints. The practical part deals with the design and production of test substrates for testing the solder joints formed between the SMD component and the ceramic substrate. Two solder bismuth-containing solder was selected for testing, the SAC solder was selected as the reference. After aging with temperature cycling from -30 ° C to 115 ° C, the data obtained by testing the mechanical strength of the solder joint by the shear test is evaluated.
Description
Citation
JANSA, V. Teplotní stárnutí bezolovnatých nízkoteplotních spojů [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2018.
Document type
Document version
Date of access to the full text
Language of document
cs
Study field
Mikroelektronika
Comittee
doc. Ing. Pavel Šteffan, Ph.D. (předseda)
doc. Ing. František Urban, CSc. (místopředseda)
prof. Ing. Jan Leuchter, Ph.D. (člen)
doc. Ing. Arnošt Bajer, CSc. (člen)
Ing. Jan Prášek, Ph.D. (člen)
Date of acceptance
2018-06-06
Defence
Student představil komisi svou diplomovou práci. Během prezentace student představil vzorky ze své práce. Na konci své prezentace student zodpověděl otázky položené oponentem práce.
Komise se dotázala studenta na otázky týkající se jeho práce, na které student odpověděl. Komise měla jenom některé připomínky k formálním věcem uvedené v práci a k formální straně v rámci prezentace.
Result of defence
práce byla úspěšně obhájena