Analýza změn v pájených spojích vzniklých vlivem stárnutí
| but.committee | prof. Ing. Jiří Kazelle, CSc. (předseda) doc. Ing. Vítězslav Novák, Ph.D. (místopředseda) Ing. Miroslav Zatloukal (člen) Ing. Martin Frk, Ph.D. (člen) Ing. Jiří Špinka (člen) | cs |
| but.defence | Diplomant seznámil státní zkušební komisi s cíli a řešením své diplomové práce a zodpověděl otázky a připomínky oponenta. Otázky u obhajoby: Proč byly pro zatěžování použity LED? Hrozí při běžných proudových hustotách a zátěžích růst intermetalických vrstev? Byl by růst intermetalických vrstev lineární i při dlouhých zatěžovacích časech? Při jaké tloušťce intermetalických vrstev může dojít k prasknnutí spoje? Co je polarizace proudové hustoty. | cs |
| but.jazyk | čeština (Czech) | |
| but.program | Elektrotechnika, elektronika, komunikační a řídicí technika | cs |
| but.result | práce byla úspěšně obhájena | cs |
| dc.contributor.advisor | Stejskal, Petr | cs |
| dc.contributor.author | Paško, Martin | cs |
| dc.contributor.referee | Švecová, Olga | cs |
| dc.date.created | 2011 | cs |
| dc.description.abstract | Práce se zabývá elektromigrací v pájeném spoji. V teoretické části jsou popsány bezolovnaté pájky, povrchové úpravy, formování pájeného spoje, intermetalické sloučeniny a elektromigrace. V praktické části je zkoumán vliv elektromigrace na růst intermetalických sloučenin v pájeném spoji. | cs |
| dc.description.abstract | These thesis deals with electromigration in solder joint. In theoretical part are described lead-free solders, surface finish, formation of solder joint, intermetallic compounds a electromigration. In practical part is investigated a effect of electromigration on growth intermetallic compounds in solder jsoint. | en |
| dc.description.mark | C | cs |
| dc.identifier.citation | PAŠKO, M. Analýza změn v pájených spojích vzniklých vlivem stárnutí [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2011. | cs |
| dc.identifier.other | 37150 | cs |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/11012/3579 | |
| dc.language.iso | cs | cs |
| dc.publisher | Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií | cs |
| dc.rights | Standardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezení | cs |
| dc.subject | pájený spoj | cs |
| dc.subject | elektromigrace | cs |
| dc.subject | intermetalické sloučeniny | cs |
| dc.subject | bezolovnaté pájení | cs |
| dc.subject | povrchové úpravy | cs |
| dc.subject | solder joint | en |
| dc.subject | electromigration | en |
| dc.subject | intermetallic compounds | en |
| dc.subject | lead-free solders | en |
| dc.subject | surface finish | en |
| dc.title | Analýza změn v pájených spojích vzniklých vlivem stárnutí | cs |
| dc.title.alternative | Analysis of solder joint changes caused by aging | en |
| dc.type | Text | cs |
| dc.type.driver | masterThesis | en |
| dc.type.evskp | diplomová práce | cs |
| dcterms.dateAccepted | 2011-06-09 | cs |
| dcterms.modified | 2011-07-15-10:45:16 | cs |
| eprints.affiliatedInstitution.faculty | Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií | cs |
| sync.item.dbid | 37150 | en |
| sync.item.dbtype | ZP | en |
| sync.item.insts | 2025.03.26 11:26:02 | en |
| sync.item.modts | 2025.01.15 17:21:46 | en |
| thesis.discipline | Elektrotechnická výroba a management | cs |
| thesis.grantor | Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. Ústav elektrotechnologie | cs |
| thesis.level | Inženýrský | cs |
| thesis.name | Ing. | cs |