Analýza změn v pájených spojích vzniklých vlivem stárnutí

Loading...
Thumbnail Image

Date

Authors

Paško, Martin

Mark

C

Journal Title

Journal ISSN

Volume Title

Publisher

Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií

ORCID

Abstract

Práce se zabývá elektromigrací v pájeném spoji. V teoretické části jsou popsány bezolovnaté pájky, povrchové úpravy, formování pájeného spoje, intermetalické sloučeniny a elektromigrace. V praktické části je zkoumán vliv elektromigrace na růst intermetalických sloučenin v pájeném spoji.
These thesis deals with electromigration in solder joint. In theoretical part are described lead-free solders, surface finish, formation of solder joint, intermetallic compounds a electromigration. In practical part is investigated a effect of electromigration on growth intermetallic compounds in solder jsoint.

Description

Citation

PAŠKO, M. Analýza změn v pájených spojích vzniklých vlivem stárnutí [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2011.

Document type

Document version

Date of access to the full text

Language of document

cs

Study field

Elektrotechnická výroba a management

Comittee

prof. Ing. Jiří Kazelle, CSc. (předseda) doc. Ing. Vítězslav Novák, Ph.D. (místopředseda) Ing. Miroslav Zatloukal (člen) Ing. Martin Frk, Ph.D. (člen) Ing. Jiří Špinka (člen)

Date of acceptance

2011-06-09

Defence

Diplomant seznámil státní zkušební komisi s cíli a řešením své diplomové práce a zodpověděl otázky a připomínky oponenta. Otázky u obhajoby: Proč byly pro zatěžování použity LED? Hrozí při běžných proudových hustotách a zátěžích růst intermetalických vrstev? Byl by růst intermetalických vrstev lineární i při dlouhých zatěžovacích časech? Při jaké tloušťce intermetalických vrstev může dojít k prasknnutí spoje? Co je polarizace proudové hustoty.

Result of defence

práce byla úspěšně obhájena

DOI

Collections

Endorsement

Review

Supplemented By

Referenced By

Citace PRO