Smáčení a roztékání roztavené pájky po kovovém povrchu
but.committee | prof. Ing. Jiří Kazelle, CSc. (předseda) doc. Ing. Vítězslav Novák, Ph.D. (místopředseda) Ing. Ivana Groligová, CSc. (člen) Ing. Zdenka Rozsívalová (člen) Ing. Miroslav Zatloukal (člen) | cs |
but.defence | Student seznámil státní zkušební komisi se zadáním, zpracováním a výsledky své diplomové práce a zodpověděl otázky a připomínky oponenta. S jakou přesností byly stanoveny hodnoty smáčecího úhlu. | cs |
but.jazyk | čeština (Czech) | |
but.program | Elektrotechnika, elektronika, komunikační a řídicí technika | cs |
but.result | práce byla úspěšně obhájena | cs |
dc.contributor.advisor | Starý, Jiří | cs |
dc.contributor.author | Kučera, Lukáš | cs |
dc.contributor.referee | Špinka, Jiří | cs |
dc.date.created | 2010 | cs |
dc.description.abstract | Předkládaná práce se zabývá problematikou smáčení kovového povrchu roztavenou bezolovnatou pájkou a sledováním dějů probíhajících na mezifázovém rozhraní s použitím metody vyhodnocování výšky roztečené pájky odečítané z videosekvencí. Práce je zaměřena na vyhodnocování smáčivosti kovového povrchu, určené úhlem smáčivosti. Smáčivost kovového povrchu je porovnávána pro různé typy povrchových úprav a pro různé stáří měřených vzorků. Měření probíhá na vylepšeném pracovišti, k vyhodnocování je použito nově odvozeného vztahu pro výpočet smáčecího úhlu a vytvořeného programu pro automatické vyhodnocení snímků. | cs |
dc.description.abstract | This work deals with the metal surface wetting problems of molten lead-free solder and monitoring of ongoing processes at the inter-phase interface using the method of evaluation of the height of the molten solder deducted from the video sequences. The work is aimed at evaluating the metal surface wettability, wetting angle determined. Wettability of the metal surface is compared for different types of surface treatments and for different ages of the measured samples. Measurement is performed at the improved workplace, is used to evaluate the newly derived formula for calculating the wetting angle and created program for automatic evaluation of Picture is used to. | en |
dc.description.mark | B | cs |
dc.identifier.citation | KUČERA, L. Smáčení a roztékání roztavené pájky po kovovém povrchu [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2010. | cs |
dc.identifier.other | 32332 | cs |
dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/11012/6210 | |
dc.language.iso | cs | cs |
dc.publisher | Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií | cs |
dc.rights | Standardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezení | cs |
dc.subject | Smáčivost | cs |
dc.subject | smáčecí úhel | cs |
dc.subject | bezolovnaté pájení | cs |
dc.subject | kulička pájky | cs |
dc.subject | vyhodnocování videosekvencí | cs |
dc.subject | základní materiál FR4 | cs |
dc.subject | povrchová úprava NiAu a OSP. | cs |
dc.subject | Wettability | en |
dc.subject | wetting angle | en |
dc.subject | lead-free soldering | en |
dc.subject | sessile solder ball | en |
dc.subject | evaluation of video-sequences | en |
dc.subject | base material FR4 | en |
dc.subject | surface preparation ba NiAu and OSP. | en |
dc.title | Smáčení a roztékání roztavené pájky po kovovém povrchu | cs |
dc.title.alternative | Wetting and Spreading of Liquid Solder on Metal Surface | en |
dc.type | Text | cs |
dc.type.driver | masterThesis | en |
dc.type.evskp | diplomová práce | cs |
dcterms.dateAccepted | 2010-06-09 | cs |
dcterms.modified | 2010-07-13-11:45:34 | cs |
eprints.affiliatedInstitution.faculty | Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií | cs |
sync.item.dbid | 32332 | en |
sync.item.dbtype | ZP | en |
sync.item.insts | 2025.03.26 11:23:38 | en |
sync.item.modts | 2025.01.17 10:38:08 | en |
thesis.discipline | Elektrotechnická výroba a management | cs |
thesis.grantor | Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. Ústav elektrotechnologie | cs |
thesis.level | Inženýrský | cs |
thesis.name | Ing. | cs |