Měření teplotních profilů BGA pouzder u pájení přetavením
| but.committee | prof. Ing. Jiří Kazelle, CSc. (předseda) prof. Ing. Vojtěch Koráb, Dr., MBA (místopředseda) Ing. Zdenka Rozsívalová (člen) Ing. Miroslav Zatloukal (člen) Ing. Karel Pospíšil (člen) | cs |
| but.defence | Student seznámil státní zkušební komisi s podstatnou částí své závěrečné práce a zodpověděl otázky a připomínky oponenta. | cs |
| but.jazyk | slovenština (Slovak) | |
| but.program | Elektrotechnika, elektronika, komunikační a řídicí technika | cs |
| but.result | práce byla úspěšně obhájena | cs |
| dc.contributor.advisor | Starý, Jiří | sk |
| dc.contributor.author | Tomčáková, Anna | sk |
| dc.contributor.referee | Bureš, Tomáš | sk |
| dc.date.accessioned | 2019-05-17T02:22:05Z | |
| dc.date.available | 2019-05-17T02:22:05Z | |
| dc.date.created | 2008 | cs |
| dc.description.abstract | Táto diplomová práca sa zaoberá problematikou meranie teplotných profilov PBGA puzdier u spájkovania pretavením. V úvodnej časti sa zaoberá problematikou spájkovania pretavením a faktormi, ktoré ovplyvňujú spožahlivosť spojov. V ďalšej časti rozoberá princípy činnosti termoelektrických snímačov teploty, ktoré sa bežne používajú pre snímanie teplôt. V praktickej časti práca rozoberá možnosti fixácie termočlánkov pri testovacích meraniach puzdra dummy PBGA osadeného na doske plošných spojov materiálu FR4. Bola tiež navrhnutá metodika merania teplotných profilov pre danú vzorku a to pre testovanie bez záťaže a so simulovanou záťažou PBGA puzdra. Následne sa práca zaoberá možnosťami vyhodnocovania meraných teplotných profilov metódou PWI a optimalizáciou teplotného profilu u spájkovania pretavením. | sk |
| dc.description.abstract | This graduation thesis addresses questions to thermal profile measurement of PBGA package during solder reflow process. The first part of thesis deals with problem of reflow process and reliability factors of solder joint connection. Next part analyses operation principles of thermocouples that are commonly used for temperature measurement. The experimental part deals with methods of thermocouples fixation during tests and measurements of dummy PBGA package. There was realized a method of dummy PBGA thermal profiles measurement and sample testing with and without simulated thermal load on PBGA package. The end of thesis concerns on possibilities of thermal profiles evaluation by using PWI method and thermal profile optimization of reflow process. | en |
| dc.description.mark | A | cs |
| dc.identifier.citation | TOMČÁKOVÁ, A. Měření teplotních profilů BGA pouzder u pájení přetavením [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2008. | cs |
| dc.identifier.other | 15617 | cs |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/11012/15063 | |
| dc.language.iso | sk | cs |
| dc.publisher | Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií | cs |
| dc.rights | Standardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezení | cs |
| dc.subject | DPS | sk |
| dc.subject | PBGA | sk |
| dc.subject | teplotný profil | sk |
| dc.subject | spájkovanie pretavením | sk |
| dc.subject | optimalizácia | sk |
| dc.subject | termočlánky - meranie pomocou termočlánkov | sk |
| dc.subject | PCB | en |
| dc.subject | PBGA | en |
| dc.subject | thermal profile | en |
| dc.subject | reflow soldering | en |
| dc.subject | profile optimization | en |
| dc.subject | thermocouples - measurement with thermocouples | en |
| dc.title | Měření teplotních profilů BGA pouzder u pájení přetavením | sk |
| dc.title.alternative | Temperature Profiles Measurement of BGA Packages in Reflow Soldering | en |
| dc.type | Text | cs |
| dc.type.driver | masterThesis | en |
| dc.type.evskp | diplomová práce | cs |
| dcterms.dateAccepted | 2008-06-11 | cs |
| dcterms.modified | 2008-10-07-09:33:06 | cs |
| eprints.affiliatedInstitution.faculty | Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií | cs |
| sync.item.dbid | 15617 | en |
| sync.item.dbtype | ZP | en |
| sync.item.insts | 2021.11.12 11:11:30 | en |
| sync.item.modts | 2021.11.12 10:18:46 | en |
| thesis.discipline | Elektrotechnická výroba a management | cs |
| thesis.grantor | Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. Ústav elektrotechnologie | cs |
| thesis.level | Inženýrský | cs |
| thesis.name | Ing. | cs |