Aplikace měřicích sond v procesu soustružení

Loading...
Thumbnail Image

Date

Authors

Verfl, Jan

Mark

E

Journal Title

Journal ISSN

Volume Title

Publisher

Vysoké učení technické v Brně. Fakulta strojního inženýrství

ORCID

Abstract

Cílem diplomové práce je implementace měřících sond do procesu třískového obrábění soustružením a popis způsobů jejich efektivního využití. Měřící sondy se používají jako korekce v průběhu obrábění nebo ke kontrole a měření po obrábění, případně k signalizaci chyb procesu. V praktické části je laserová měřící sonda použita ke kontrole funkčních rozměrů hřídele. Měření je prováděno po obrábění a nahrazuje tak částečně výstupní kontrolu. Laserová sonda byla zároveň posuzována z hlediska vhodnosti použití pro daný účel jako měřidlo a zároveň byly posuzovány její časové a nákladové rozdíly oproti alternativnímu obráběcímu postupu.
My diploma work is focused on implementation of measuring probe to process of cutting operation by turning and description of their effective usage ways. Measuring probe are used as correction during turning process or to control measuring of turning work eventually to signal mistake in process. In practical part the laser measuring probe is used to control shaft functional dimensions. Measuring is done after tooling and it substitute exit control. Laser probe was also reviewed regarding usability for given purpose as measurement tool and in the same time were reviewed time and cost differences against alternative turning process.

Description

Citation

VERFL, J. Aplikace měřicích sond v procesu soustružení [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta strojního inženýrství. 2010.

Document type

Document version

Date of access to the full text

Language of document

cs

Study field

Strojírenská technologie a průmyslový management

Comittee

prof. Ing. Miroslav Píška, CSc. (předseda) prof. Ing. Ivan Baránek, CSc. (místopředseda) doc. Ing. Jindřich Špaček, CSc. (člen) doc. PhDr. Martina Rašticová, Ph.D. (člen) prof. Ing. Tomáš Meluzín, Ph.D. (člen) Ing. Vladimír Maixner (člen)

Date of acceptance

2010-06-25

Defence

Diplomant seznámil komisi s obsahem a výsledky své diplomové práce a zodpověděl dotazy vedoucího, oponenta a dalších členů komise. V průběhu obhajoby byly položeny ještě následující dotazy: Kde se ve vámi navrženém programu nachází proces měření? Zpracoval jste návrh testovacího obrobku? Co znamená proměnná R1? Je možné změřit průměr pomocí laserové sondy tak přesně jak uvádíte v práci? Jaká teplotní dilatace bude u Jakou analýzou je analýza benchmarking? Můžete popsat SWOT analýzu? Co jste analyzoval ve vaší SWOT analýze? Jaká prostředí analyzuje SWOT analýza? Diplomant zodpověděl dotazy všech členů komise.

Result of defence

práce byla úspěšně obhájena

DOI

Collections

Endorsement

Review

Supplemented By

Referenced By

Citace PRO