Ekonomické způsoby pouzdření integrovaných obvodů a modulů
| but.committee | prof. Ing. Vladislav Musil, CSc. (předseda) prof. Ing. Jaroslav Koton, Ph.D. (místopředseda) prof. Ing. Jaromír Hubálek, Ph.D. (člen) Ing. Břetislav Mikel, Ph.D. (člen) Ing. Michal Pavlík, Ph.D. (člen) | cs |
| but.defence | Student seznámil státní zkušební komisi s cíli a řešením závěrečné vysokoškolské práce a zodpověděl otázky a připomínky oponenta | cs |
| but.jazyk | čeština (Czech) | |
| but.program | Elektrotechnika, elektronika, komunikační a řídicí technika | cs |
| but.result | práce byla úspěšně obhájena | cs |
| dc.contributor.advisor | Szendiuch, Ivan | cs |
| dc.contributor.author | Kristek, Michal | cs |
| dc.contributor.referee | Jankovský, Jaroslav | cs |
| dc.date.created | 2017 | cs |
| dc.description.abstract | Tato diplomová práce se zabývá způsoby pouzdření integrovaných obvodů a modulů a to především při použití levných a nehermetických pouzder. Součástí je také na základě zadaných informací a získaných teoretických poznatků návrh testovacího vzorku, který je určen k zapouzdření technologií fluidizace. Na základě výsledků testovacích metod bude nastíněno, kam dál se bude technologie uchylovat. | cs |
| dc.description.abstract | This Master´s thesis is about ways of packages of integration circuits and modules. Especially it´s about non-hermetic types of packages. One part of this paper are basic information about packaging and aspects in design of package. Next parts are design of test samples, which are package to epoxide powder material. Based on the results of the tests method, it will propose, where the technology will be used. | en |
| dc.description.mark | B | cs |
| dc.identifier.citation | KRISTEK, M. Ekonomické způsoby pouzdření integrovaných obvodů a modulů [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2017. | cs |
| dc.identifier.other | 102943 | cs |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/11012/66714 | |
| dc.language.iso | cs | cs |
| dc.publisher | Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií | cs |
| dc.rights | Standardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezení | cs |
| dc.subject | Pouzdření | cs |
| dc.subject | fluidizace | cs |
| dc.subject | fluidizační zařízení | cs |
| dc.subject | zalévání | cs |
| dc.subject | zastříkávání | cs |
| dc.subject | lisování | cs |
| dc.subject | hermetická pouzdra | cs |
| dc.subject | nehermetická pouzdra | cs |
| dc.subject | Packaging | en |
| dc.subject | fluidization | en |
| dc.subject | fluidization bed | en |
| dc.subject | glop topping | en |
| dc.subject | underfilling | en |
| dc.subject | transfer molding | en |
| dc.subject | compression molding | en |
| dc.subject | hermetic package | en |
| dc.subject | non-hermetic package | en |
| dc.title | Ekonomické způsoby pouzdření integrovaných obvodů a modulů | cs |
| dc.title.alternative | Economic encapsulation for integrated circuits and modules | en |
| dc.type | Text | cs |
| dc.type.driver | masterThesis | en |
| dc.type.evskp | diplomová práce | cs |
| dcterms.dateAccepted | 2017-06-06 | cs |
| dcterms.modified | 2017-06-08-15:30:22 | cs |
| eprints.affiliatedInstitution.faculty | Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií | cs |
| sync.item.dbid | 102943 | en |
| sync.item.dbtype | ZP | en |
| sync.item.insts | 2025.03.26 13:30:05 | en |
| sync.item.modts | 2025.01.15 20:18:33 | en |
| thesis.discipline | Mikroelektronika | cs |
| thesis.grantor | Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. Ústav mikroelektroniky | cs |
| thesis.level | Inženýrský | cs |
| thesis.name | Ing. | cs |