Aplikace lepidel v mikroelektronických sestavách
| but.committee | prof. Ing. Jiří Kazelle, CSc. (předseda) Ing. Marek Bohrn, Ph.D. (místopředseda) Ing. Vilém Kledrowetz, Ph.D. (člen) Ing. Miroslav Zatloukal (člen) Ing. Zdenka Rozsívalová (člen) | cs |
| but.defence | Student seznámil státní zkušební komisi s řešením své bakalářské práce a zodpověděl otázky oponenta. Co je bazalt a jak se dostal do lepidla? Jaké druhy kovových povrchů není vhodné lepit epoxidy. Mechanické vlastnosti měření pevnosti spoje. Termální vodivost lepidla. | cs |
| but.jazyk | čeština (Czech) | |
| but.program | Elektrotechnika, elektronika, komunikační a řídicí technika | cs |
| but.result | práce byla úspěšně obhájena | cs |
| dc.contributor.advisor | Szendiuch, Ivan | cs |
| dc.contributor.author | Bolcek, Martin | cs |
| dc.contributor.referee | Jankovský, Jaroslav | cs |
| dc.date.accessioned | 2019-04-04T05:32:06Z | |
| dc.date.available | 2019-04-04T05:32:06Z | |
| dc.date.created | 2017 | cs |
| dc.description.abstract | Předkládaná práce se zabývá problematikou elektricky a tepelně vodivých lepidel v mikroelektronických sestavách. V první části je popsána struktura, vlastnosti a metody nanášení lepidel na substrát. Následující část je experimentální a zabývá se vlivem zvýšené vlhkosti a teploty na vlastnosti lepeného spoje. | cs |
| dc.description.abstract | This bachelor´s thesis deals with issue of electrical and thermal conductive adhesive in microelectronics assembly. It also describes structure, atributes and methods of applying adhesive to a printed circuit boards. The following section is an experimental and discusses environmental influences, as increase humidity and temperature, on properties of conductive adhesive joint. | en |
| dc.description.mark | B | cs |
| dc.identifier.citation | BOLCEK, M. Aplikace lepidel v mikroelektronických sestavách [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2017. | cs |
| dc.identifier.other | 105936 | cs |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/11012/69408 | |
| dc.language.iso | cs | cs |
| dc.publisher | Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií | cs |
| dc.rights | Standardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezení | cs |
| dc.subject | Elektricky vodivá lepidla | cs |
| dc.subject | tepelně vodivá lepidla | cs |
| dc.subject | pevnost ve střihu | cs |
| dc.subject | vlhkostní komora | cs |
| dc.subject | mikrovýbrus | cs |
| dc.subject | spolehlivost | cs |
| dc.subject | Electicall conductive adhesive | en |
| dc.subject | thermal conductiv adhesive | en |
| dc.subject | die shear strenght | en |
| dc.subject | humidity chambre | en |
| dc.subject | micro cut | en |
| dc.subject | reliability | en |
| dc.title | Aplikace lepidel v mikroelektronických sestavách | cs |
| dc.title.alternative | Applications of Adhesives in Microelectronics Assembly | en |
| dc.type | Text | cs |
| dc.type.driver | bachelorThesis | en |
| dc.type.evskp | bakalářská práce | cs |
| dcterms.dateAccepted | 2017-08-28 | cs |
| dcterms.modified | 2017-08-29-09:22:37 | cs |
| eprints.affiliatedInstitution.faculty | Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií | cs |
| sync.item.dbid | 105936 | en |
| sync.item.dbtype | ZP | en |
| sync.item.insts | 2021.11.12 19:58:26 | en |
| sync.item.modts | 2021.11.12 19:32:36 | en |
| thesis.discipline | Mikroelektronika a technologie | cs |
| thesis.grantor | Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. Ústav mikroelektroniky | cs |
| thesis.level | Bakalářský | cs |
| thesis.name | Bc. | cs |