Návrh pájecí stanice pro reballing BGA pouzder

but.committeedoc. Ing. Ivan Szendiuch, CSc. (předseda) Ing. Alexandr Knápek, Ph.D. (místopředseda) prof. Ing. et Ing. Fabian Khateb, Ph.D. et Ph.D. (člen) Ing. Břetislav Mikel, Ph.D. (člen) Ing. Jiří Špinka (člen)cs
but.defenceStudent seznámil státní zkušební komisi s cíli a řešením závěrečné práce a zodpověděl otázky a připomínky oponentacs
but.jazykčeština (Czech)
but.programElektrotechnika, elektronika, komunikační a řídicí technikacs
but.resultpráce byla úspěšně obhájenacs
dc.contributor.advisorOtáhal, Alexandrcs
dc.contributor.authorJaniš, Adamcs
dc.contributor.refereeSzendiuch, Ivancs
dc.date.accessioned2019-04-03T22:51:12Z
dc.date.available2019-04-03T22:51:12Z
dc.date.created2018cs
dc.description.abstractTato práce se zabývá návrhem pájecí stanice pro reballing pouzder BGA v ochranné dusíkové atmosféře. Jsou v ní přiblíženy principy pájení přetavením, výhody ochranné dusíkové atmosféry na kvalitu výsledného pájeného spoje a popsány typy pájecích zařízení. U pouzder s kulovými vývody (BGA) je uvedena jejich charakteristika, způsob montáže, proces oprav a inspekce kvality zapájení. Experimentální část obsahuje návrh zařízení, teplotní simulace šíření tepla a zejména jsou v ní popsány použité konstrukční prvky a princip funkce jednotlivých částí zařízení. Na závěr této práce byla provedena měření pájecího procesu a ověřena schopnost zapájení vzorku.cs
dc.description.abstractThis thesis deals with the design of a soldering oven for BGA reballing in a nitrogen protective atmosphere. The principles of reflow soldering, the advantages of a nitrogen protective atmosphere on the quality of solder joints and the types of soldering devices are described. The BGA packages´ part consists of their characteristics, assembling methods, a rework and repair process and solder joint inspection methods. Design of the device, as well as heat flow simulations, are included in the experimental part and particularly it also describes the used structural elements and the principle of function of the individual parts of the device. At the end of this work, the soldering process was measured and the ability of the sample soldering was verified.en
dc.description.markAcs
dc.identifier.citationJANIŠ, A. Návrh pájecí stanice pro reballing BGA pouzder [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2018.cs
dc.identifier.other111762cs
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11012/81709
dc.language.isocscs
dc.publisherVysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologiícs
dc.rightsStandardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezenícs
dc.subjectpájení přetavenímcs
dc.subjectteplotní profilcs
dc.subjectdusíková atmosféracs
dc.subjectBGAcs
dc.subjectznovuvytvoření kulových pájkových vývodůcs
dc.subjectreflow solderingen
dc.subjectsoldering profileen
dc.subjectnitrogen protective atmosphereen
dc.subjectBGAen
dc.subjectreballingen
dc.titleNávrh pájecí stanice pro reballing BGA pouzdercs
dc.title.alternativeDesign of Reflow Soldering Station for Reballing of BGA Packagesen
dc.typeTextcs
dc.type.driverbachelorThesisen
dc.type.evskpbakalářská prácecs
dcterms.dateAccepted2018-06-12cs
dcterms.modified2018-06-14-07:58:56cs
eprints.affiliatedInstitution.facultyFakulta elektrotechniky a komunikačních technologiícs
sync.item.dbid111762en
sync.item.dbtypeZPen
sync.item.insts2021.11.22 23:58:39en
sync.item.modts2021.11.22 23:34:19en
thesis.disciplineMikroelektronika a technologiecs
thesis.grantorVysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. Ústav mikroelektronikycs
thesis.levelBakalářskýcs
thesis.nameBc.cs
Files
Original bundle
Now showing 1 - 3 of 3
Loading...
Thumbnail Image
Name:
final-thesis.pdf
Size:
10.02 MB
Format:
Adobe Portable Document Format
Description:
final-thesis.pdf
Loading...
Thumbnail Image
Name:
Posudek-Oponent prace-Recenze bakalarske prace 2018_2.pdf
Size:
141.01 KB
Format:
Adobe Portable Document Format
Description:
Posudek-Oponent prace-Recenze bakalarske prace 2018_2.pdf
Loading...
Thumbnail Image
Name:
review_111762.html
Size:
6.15 KB
Format:
Hypertext Markup Language
Description:
review_111762.html
Collections