Návrh a optimalizace procesu pájení skelných pájek
| but.committee | prof. Ing. Jaromír Hubálek, Ph.D. (předseda) doc. Ing. Vilém Kledrowetz, Ph.D. (místopředseda) Ing. Břetislav Mikel, Ph.D. (člen) Ing. Josef Máca, Ph.D. (člen) Ing. Marián Pristach, Ph.D. (člen) | cs |
| but.defence | Studentka seznámila komisi se svou bakalářskou prací. Vyzdvihla zejména dosažené výsledky. Po prezentaci zodpověděla všechny otázky oponenta i členů komise. Na otázky odpovídala bez obtíží a velmi pohotově. | cs |
| but.jazyk | čeština (Czech) | |
| but.program | Mikroelektronika a technologie | cs |
| but.result | práce byla úspěšně obhájena | cs |
| dc.contributor.advisor | Otáhal, Alexandr | cs |
| dc.contributor.author | Vinklerová, Viktorie | cs |
| dc.contributor.referee | Jankovský, Jaroslav | cs |
| dc.date.accessioned | 2022-06-15T07:55:27Z | |
| dc.date.available | 2022-06-15T07:55:27Z | |
| dc.date.created | 2022 | cs |
| dc.description.abstract | Bakalářská práce se zabývá skelnými pájkami, jejich fyzikálními vlastnostmi a druhy. Dále práce obsahuje pojednání o metodách ohřevu, pájecích zařízeních, pájecím procesu a materiálové kompatibilitě různých kovových slitin a kovů, ale i těsnících materiálů. Cílem práce je optimalizace pájecího procesu skelné pájky G018-266, která je kompatibilní s Al2O3 a následná realizace keramického pouzdra. V práci je také popsáno měření síly vytvořeného spoje ve střihu. | cs |
| dc.description.abstract | The bachelor‘s thesis deals with solder glasses, its physical properties and types. The work also includes a discussion about heating methods, soldering equipment, soldering process and material compatibility of various metal alloys, metals and sealing materials. The aim of the work is to optimize the soldering process of the glass solder G018-266, which is compatible with Al2O3 and the subsequent realization of the ceramic casing. The work also describes the measurement of the strength of the formed joint in the shear. | en |
| dc.description.mark | A | cs |
| dc.identifier.citation | VINKLEROVÁ, V. Návrh a optimalizace procesu pájení skelných pájek [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2022. | cs |
| dc.identifier.other | 142793 | cs |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/11012/205687 | |
| dc.language.iso | cs | cs |
| dc.publisher | Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií | cs |
| dc.rights | Standardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezení | cs |
| dc.subject | skelná pájka | cs |
| dc.subject | pájecí proces | cs |
| dc.subject | koeficient teplotní roztažnosti | cs |
| dc.subject | těsnění | cs |
| dc.subject | keramické pouzdro | cs |
| dc.subject | solder glass | en |
| dc.subject | soldering process | en |
| dc.subject | coeficient of thermal expansion | en |
| dc.subject | sealing | en |
| dc.subject | ceramic casing | en |
| dc.title | Návrh a optimalizace procesu pájení skelných pájek | cs |
| dc.title.alternative | Design and optimization of soldering process of solder glasses | en |
| dc.type | Text | cs |
| dc.type.driver | bachelorThesis | en |
| dc.type.evskp | bakalářská práce | cs |
| dcterms.dateAccepted | 2022-06-14 | cs |
| dcterms.modified | 2022-06-14-13:38:53 | cs |
| eprints.affiliatedInstitution.faculty | Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií | cs |
| sync.item.dbid | 142793 | en |
| sync.item.dbtype | ZP | en |
| sync.item.insts | 2022.06.15 09:55:27 | en |
| sync.item.modts | 2022.06.15 08:18:03 | en |
| thesis.discipline | bez specializace | cs |
| thesis.grantor | Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. Ústav mikroelektroniky | cs |
| thesis.level | Bakalářský | cs |
| thesis.name | Bc. | cs |