Modelování termo-mechanického namáhání v bezolovnatých pájených spojích po zrychleném stárnutí

Simple item page
but.committeeprof. Ing. Vladislav Musil, CSc. (předseda) doc. Ing. Vladimír Kolařík, Ph.D. (místopředseda) doc. Ing. Ivan Szendiuch, CSc. (člen) prof. Ing. Jaromír Hubálek, Ph.D. (člen) Ing. Jiří Špinka (člen)cs
but.defenceStudent seznámil státní zkušební komisi se zadáním, zpracováním a výsledky své bakalářské práce a zodpověděl otázky a připomínky oponenta. Otázky u obhajoby:cs
but.jazykslovenština (Slovak)
but.programElektrotechnika, elektronika, komunikační a řídicí technikacs
but.resultpráce byla úspěšně obhájenacs
dc.contributor.advisorVaško, Cyrilsk
dc.contributor.authorMaslák, Mariánsk
dc.contributor.refereeNovotný, Mareksk
dc.date.created2009cs
dc.description.abstractTáto práca sa zabýva popisom programu ANSYS, a simuláciami termomechanického namáhania, popisuju sa tu aj príčiny vzniku vád spôsobených zrýchleným starnutím.sk
dc.description.abstractThis work deals with issues of descriptions program ANSYS, and simulation thermo-mechanical stress, charakteristic cause of creation fails accelerated aging.en
dc.description.markEcs
dc.identifier.citationMASLÁK, M. Modelování termo-mechanického namáhání v bezolovnatých pájených spojích po zrychleném stárnutí [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2009.cs
dc.identifier.other13520cs
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11012/15077
dc.language.isoskcs
dc.publisherVysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologiícs
dc.rightsStandardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezenícs
dc.subjectmodelovánísk
dc.subjectpájený spojsk
dc.subjectzrychlené stárnutísk
dc.subjectnamáhánísk
dc.subjectANSYSsk
dc.subjectmodellingen
dc.subjectsolder jointen
dc.subjectthermal agingen
dc.subjectshear stressen
dc.subjectANSYSen
dc.titleModelování termo-mechanického namáhání v bezolovnatých pájených spojích po zrychleném stárnutísk
dc.title.alternativeModelling of thermo-mechanical stress in lead-free solder joints after thermal agingen
dc.typeTextcs
dc.type.driverbachelorThesisen
dc.type.evskpbakalářská prácecs
dcterms.dateAccepted2009-08-20cs
dcterms.modified2010-07-13-11:45:13cs
eprints.affiliatedInstitution.facultyFakulta elektrotechniky a komunikačních technologiícs
sync.item.dbid13520en
sync.item.dbtypeZPen
sync.item.insts2025.03.16 13:11:00en
sync.item.modts2025.01.17 11:09:21en
thesis.disciplineMikroelektronika a technologiecs
thesis.grantorVysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. Ústav mikroelektronikycs
thesis.levelBakalářskýcs
thesis.nameBc.cs
Files
Original bundle
Now showing 1 - 2 of 2
Thumbnail Image
Name:
final-thesis.pdf
Size:
2.27 MB
Format:
Adobe Portable Document Format
Description:
final-thesis.pdf
Download
Thumbnail Image
Name:
review_13520.html
Size:
6.06 KB
Format:
Hypertext Markup Language
Description:
file review_13520.html
Download
Collections
2009