Modelování termo-mechanického namáhání v bezolovnatých pájených spojích po zrychleném stárnutí
| but.committee | prof. Ing. Vladislav Musil, CSc. (předseda) doc. Ing. Vladimír Kolařík, Ph.D. (místopředseda) doc. Ing. Ivan Szendiuch, CSc. (člen) prof. Ing. Jaromír Hubálek, Ph.D. (člen) Ing. Jiří Špinka (člen) | cs |
| but.defence | Student seznámil státní zkušební komisi se zadáním, zpracováním a výsledky své bakalářské práce a zodpověděl otázky a připomínky oponenta. Otázky u obhajoby: | cs |
| but.jazyk | slovenština (Slovak) | |
| but.program | Elektrotechnika, elektronika, komunikační a řídicí technika | cs |
| but.result | práce byla úspěšně obhájena | cs |
| dc.contributor.advisor | Vaško, Cyril | sk |
| dc.contributor.author | Maslák, Marián | sk |
| dc.contributor.referee | Novotný, Marek | sk |
| dc.date.created | 2009 | cs |
| dc.description.abstract | Táto práca sa zabýva popisom programu ANSYS, a simuláciami termomechanického namáhania, popisuju sa tu aj príčiny vzniku vád spôsobených zrýchleným starnutím. | sk |
| dc.description.abstract | This work deals with issues of descriptions program ANSYS, and simulation thermo-mechanical stress, charakteristic cause of creation fails accelerated aging. | en |
| dc.description.mark | E | cs |
| dc.identifier.citation | MASLÁK, M. Modelování termo-mechanického namáhání v bezolovnatých pájených spojích po zrychleném stárnutí [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2009. | cs |
| dc.identifier.other | 13520 | cs |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/11012/15077 | |
| dc.language.iso | sk | cs |
| dc.publisher | Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií | cs |
| dc.rights | Standardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezení | cs |
| dc.subject | modelování | sk |
| dc.subject | pájený spoj | sk |
| dc.subject | zrychlené stárnutí | sk |
| dc.subject | namáhání | sk |
| dc.subject | ANSYS | sk |
| dc.subject | modelling | en |
| dc.subject | solder joint | en |
| dc.subject | thermal aging | en |
| dc.subject | shear stress | en |
| dc.subject | ANSYS | en |
| dc.title | Modelování termo-mechanického namáhání v bezolovnatých pájených spojích po zrychleném stárnutí | sk |
| dc.title.alternative | Modelling of thermo-mechanical stress in lead-free solder joints after thermal aging | en |
| dc.type | Text | cs |
| dc.type.driver | bachelorThesis | en |
| dc.type.evskp | bakalářská práce | cs |
| dcterms.dateAccepted | 2009-08-20 | cs |
| dcterms.modified | 2010-07-13-11:45:13 | cs |
| eprints.affiliatedInstitution.faculty | Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií | cs |
| sync.item.dbid | 13520 | en |
| sync.item.dbtype | ZP | en |
| sync.item.insts | 2025.03.16 13:11:00 | en |
| sync.item.modts | 2025.01.17 11:09:21 | en |
| thesis.discipline | Mikroelektronika a technologie | cs |
| thesis.grantor | Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. Ústav mikroelektroniky | cs |
| thesis.level | Bakalářský | cs |
| thesis.name | Bc. | cs |