Vliv integrálu teploty a času pájení na kvalitu pájeného spoje

Simple item page
but.committeeprof. RNDr. Petr Vanýsek, CSc. (předseda) doc. Ing. Vítězslav Novák, Ph.D. (místopředseda) Ing. Zdenka Rozsívalová (člen) Ing. Jiří Starý, Ph.D. (člen) doc. Ing. Petr Vyroubal, Ph.D. (člen)cs
but.defenceMáte nějaké vysvětlení pro přítomnost Al, eventuálně dalších prvků v uváděných prvkových analýzách? Uveďte další možné defekty a jejich charakter, vyskytující se v pájených spojích.cs
but.jazykčeština (Czech)
but.programElektrotechnika, elektronika, komunikační a řídicí technikacs
but.resultpráce byla úspěšně obhájenacs
dc.contributor.advisorStarý, Jiřícs
dc.contributor.authorKučírek, Martincs
dc.contributor.refereeŠpinka, Jiřícs
dc.date.created2017cs
dc.description.abstractDiplomová práce v teoretické části rozebírá problematiku integrálu teploty a času (Q), jenž má významný podíl na kvalitě pájeného spoje. Praktická část popisuje návrh a postup výroby testovací desky s plošnými spoji pro nastavení teplotních profilů, pájení přetavením SMD rezistorů BiSn pájecí pastou. Dále bylo testováno střihové namáhání pájených spojů a měřená střihová síla včetně izotermicky stárnutých vzorků. V závěru práce bylo provedeno hodnocení defektů po pájení, měření tloušťky intermetalické vrstvy pomocí optického mikroskopu i SEM a diskuse dosažených výsledků a zhodnocení Q.cs
dc.description.abstractMaster’s thesis in the theoretical part analyses the heating factor (Q), which has significant share on quality of a solder joint. The practical part describes the design and production of test PCB and setting temperature profiles, SMD resistors soldering by using BiSn solder paste. Shear tests of SMD solder joints were realised and evaluated including isothermal ageing samples. At the end of master’s thesis solder joints visual aspects and defects were evaluated, measurement thickness of intermetallic compound by not only optical microscope but also SEM, discussion about results and Q was evaluated.en
dc.description.markAcs
dc.identifier.citationKUČÍREK, M. Vliv integrálu teploty a času pájení na kvalitu pájeného spoje [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2017.cs
dc.identifier.other103246cs
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11012/67492
dc.language.isocscs
dc.publisherVysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologiícs
dc.rightsStandardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezenícs
dc.subjectIntegrál teploty a časucs
dc.subjectintermetalická sloučeninacs
dc.subjectpájení přetavenímcs
dc.subjectživotnost pájeného spojecs
dc.subjectSMDcs
dc.subjectBiSncs
dc.subjectzkoušky střihemcs
dc.subjectSEM.cs
dc.subjectHeating factoren
dc.subjectintermetallic compounden
dc.subjectreflow solderingen
dc.subjectsolder joint lifetimeen
dc.subjectSMDen
dc.subjectBiSnen
dc.subjectshear testsen
dc.subjectSEM.en
dc.titleVliv integrálu teploty a času pájení na kvalitu pájeného spojecs
dc.title.alternativeSolder Joint Quality based on Heating Factoren
dc.typeTextcs
dc.type.drivermasterThesisen
dc.type.evskpdiplomová prácecs
dcterms.dateAccepted2017-06-07cs
dcterms.modified2017-06-08-15:30:23cs
eprints.affiliatedInstitution.facultyFakulta elektrotechniky a komunikačních technologiícs
sync.item.dbid103246en
sync.item.dbtypeZPen
sync.item.insts2025.03.26 13:30:33en
sync.item.modts2025.01.17 10:29:55en
thesis.disciplineElektrotechnická výroba a materiálové inženýrstvícs
thesis.grantorVysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. Ústav elektrotechnologiecs
thesis.levelInženýrskýcs
thesis.nameIng.cs
Files
Original bundle
Now showing 1 - 2 of 2
Thumbnail Image
Name:
final-thesis.pdf
Size:
4.83 MB
Format:
Adobe Portable Document Format
Description:
final-thesis.pdf
Download
Thumbnail Image
Name:
review_103246.html
Size:
4.47 KB
Format:
Hypertext Markup Language
Description:
file review_103246.html
Download
Collections
2017