Vliv intenzity chlazení na růst intermetalických vrstev v bezolovnatém pájeném spoji
| but.committee | doc. Ing. František Urban, CSc. (předseda) Ing. Ilona Müllerová, DrSc. (místopředseda) doc. Ing. Lukáš Fujcik, Ph.D. (člen) doc. Ing. Ivan Szendiuch, CSc. (člen) | cs |
| but.defence | prezentace práce byla uspokojivá | cs |
| but.jazyk | čeština (Czech) | |
| but.program | Elektrotechnika, elektronika, komunikační a řídicí technika | cs |
| but.result | práce byla úspěšně obhájena | cs |
| dc.contributor.advisor | Vaško, Cyril | cs |
| dc.contributor.author | Faldyna, Martin | cs |
| dc.contributor.referee | Novotný, Marek | cs |
| dc.date.created | 2008 | cs |
| dc.description.abstract | Předkládaná práce se zabývá problémy optimalizace procesu bezolovnatého pájení. Cílem mé práce bylo dokázat vliv intenzity chlazení na růst intermetalických vrstev v bezolovnatém pájeném spoji a vliv intenzity chlazení na jeho jakost. V experimentu byly použity dva druhy pájecích past: Sn/Ag/Cu a Sn/Bi/Zn. Výsledné vzorky byly hodnoceny z hlediska smáčivosti, velikosti intermetalickych vrstev, optického zhodnocení pájky a střihové zkoušky. | cs |
| dc.description.abstract | This work deals with issues of process optimalization of lead-free soldering. The aim of this work is demonstrate of cooling on grow intermetallic layers during lead-free solde ring process and a hold intensity of cooling on joint quality. The experiment was performed with two types of solder pastes: Sn/Ag/Cu a Sn/Bi/Zn. The final samples were appraised in light of wet-ting, size of intermetallic layers, optical estimation solder and sudar stress test. | en |
| dc.description.mark | C | cs |
| dc.identifier.citation | FALDYNA, M. Vliv intenzity chlazení na růst intermetalických vrstev v bezolovnatém pájeném spoji [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2008. | cs |
| dc.identifier.other | 16036 | cs |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/11012/9293 | |
| dc.language.iso | cs | cs |
| dc.publisher | Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií | cs |
| dc.rights | Standardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezení | cs |
| dc.subject | bezolovnaté pájení | cs |
| dc.subject | chlazení | cs |
| dc.subject | intermetalické slitiny | cs |
| dc.subject | jakost | cs |
| dc.subject | spolehlivost | cs |
| dc.subject | lead-free soldering | en |
| dc.subject | cooling | en |
| dc.subject | intermetallic compounds | en |
| dc.subject | IMC | en |
| dc.subject | reliability | en |
| dc.subject | quality | en |
| dc.title | Vliv intenzity chlazení na růst intermetalických vrstev v bezolovnatém pájeném spoji | cs |
| dc.title.alternative | Cooling effect on growth of intermetallic compounds in lead-free solder joints | en |
| dc.type | Text | cs |
| dc.type.driver | bachelorThesis | en |
| dc.type.evskp | bakalářská práce | cs |
| dcterms.dateAccepted | 2008-06-11 | cs |
| dcterms.modified | 2008-08-29-10:45:00 | cs |
| eprints.affiliatedInstitution.faculty | Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií | cs |
| sync.item.dbid | 16036 | en |
| sync.item.dbtype | ZP | en |
| sync.item.insts | 2025.03.16 13:02:17 | en |
| sync.item.modts | 2025.01.15 21:51:45 | en |
| thesis.discipline | Mikroelektronika a technologie | cs |
| thesis.grantor | Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. Ústav mikroelektroniky | cs |
| thesis.level | Bakalářský | cs |
| thesis.name | Bc. | cs |